摘要：一贯以来对同人游戏和MOD作品十分宽容的Valve,近日却一反常态地改变了形象，在短期内取消了两个知名的社区项目。在官方叫停了《军团要塞：起源2》的开发同时，一款将将原始《传送门》游戏移植到N64上的改进版本《传送门64》也被官方下达了禁令。要知道《传送门64》于20后面会介绍。
...一贯以来对同人游戏和MOD作品十分宽容的Valve,近日却一反常态地改变了形象，在短期内取消了两个知名的社区项目。在官方叫停了《军团要塞：起源2》的开发同时，一款将将原始《传送门》游戏移植到N64上的改进版本《传送门64》也被官方下达了禁令。要知道《传送门64》于20后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，通用汽车环球科技运作有限责任公司取得一项名为“雷达物体检测和数据通信“的专利，授权公告号CN110850442B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，一种使用雷达传送数据的系统和方法，该方法由雷达通信系统执行，该方法包括：激是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， tong yong qi che huan qiu ke ji yun zuo you xian ze ren gong si qu de yi xiang ming wei “ lei da wu ti jian ce he shu ju tong xin “ de zhuan li ， shou quan gong gao hao C N 1 1 0 8 5 0 4 4 2 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 5 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong shi yong lei da chuan song shu ju de xi tong he fang fa ， gai fang fa you lei da tong xin xi tong zhi xing ， gai fang fa bao kuo ： ji shi shen me 。
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“能够自动示教的晶圆传送设备“公开号CN117393478A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种晶圆传送设备包括：控制器；晶圆传送机器人，其包括被配置为保持晶圆的手单元、连接到手单元并且被是什么。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“用于非地面网络的卫星信息的通信“授权公告号CN115004579B,申请日期为2021年1月。专利摘要显示，本公开内容提供了用于传送卫星行为变化的系统、方法和装置。在一个方面中，卫星识别针对用等我继续说。
所述驱动组件带动两收卷辊在机架上转动，所述废料斗设置于机架上且位于两收卷辊下方，所述废料斗盛放收卷好的带钢废料。本申通过驱动组件带动收卷辊对带钢废料进行收卷，并将收卷后的带钢废料收集在废料斗中，进而减少带钢废料堆积在传送带两侧而占据较大空间，且收卷后减少工后面会介绍。
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金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，安徽容知日新科技股份有限公司申请一项名为“滚轮组、传送链和轨道组件“公开号CN117359648A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明涉及滚轮组、传送链和轨道组件。滚轮组包括：支撑架，所述支撑架具有支撑架中心轴线好了吧！
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由Second Face Software玩家粉丝打造，经典游戏《传送门2》饭制大型MOD《传送门：革命》Steam上线免费发布，该MOD需要《传送门2》本体游戏支持，感兴趣的玩家可以关注下了。《传送门：革命》基于《传送门2》引擎制作，是基于第一部和第二部剧情之间的独立故事。完成本作需要等会说。
《传送门：革命》Portal:Revolution)于1月7日正式上架Steam,本作免费，不过作为一款MOD,需要玩家拥有《传送门2》本体，目前在Steam商城好评如潮。Portal:Revolution是Portal 2的一个由粉丝制作的模组，故事发生在Portal 2事件之前的一座荒废而腐败的Aperture实验室中。本作超过40等我继续说。
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金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“一种传送机构、截断机及安装轴“授权公告号CN220297542U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种传送机构、截断机及安装轴，传送机构包括传送支架和多个传送轮机构等会说。
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金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“铜框架传送装置“授权公告号CN220306230U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，铜框架传送装置涉及半导体加工技术领域。包括：储料仓，两端分别设有水平进出料口，底部设有顶料口说完了。
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