摘要：有投资者在互动平台向燕麦科技提问：贵公司未来对半导体设备的投入有啥布局和发展的计划，公司的半导体检测设备具体是哪一方面的能否透露一下？公司回答表示：半导体测试为公司上市后布局的新业务方向，已经过数年积累和攻关，目前主要测试对象为传感器和sip芯片。未来将加大研说完了。
...有投资者在互动平台向燕麦科技提问：贵公司未来对半导体设备的投入有啥布局和发展的计划，公司的半导体检测设备具体是哪一方面的能否透露一下？公司回答表示：半导体测试为公司上市后布局的新业务方向，已经过数年积累和攻关，目前主要测试对象为传感器和sip芯片。未来将加大研说完了。
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第一USB设备接口将SIP话机采集的USB数据流传输至所述第一处理芯片；第一处理芯片从所述USB数据流中提取出UVC数据，并将所述UVC数据传输至第二处理芯片；第二处理芯片通过第二USB设备接口将所述UVC数据传输至PC端。通过使用本发明的USB配件，无需操作人员搭建环境，即等我继续说。
di yi U S B she bei jie kou jiang S I P hua ji cai ji de U S B shu ju liu chuan shu zhi suo shu di yi chu li xin pian ； di yi chu li xin pian cong suo shu U S B shu ju liu zhong ti qu chu U V C shu ju ， bing jiang suo shu U V C shu ju chuan shu zhi di er chu li xin pian ； di er chu li xin pian tong guo di er U S B she bei jie kou jiang suo shu U V C shu ju chuan shu zhi P C duan 。 tong guo shi yong ben fa ming de U S B pei jian ， wu xu cao zuo ren yuan da jian huan jing ， ji deng wo ji xu shuo 。
证券之星消息，根据企查查数据显示中国电信(601728)新获得一项发明专利授权，专利名为“SIP语音业务的鉴权系统、方法、安全管理网元和客户端”，专利申请号为CN202010711972.7,授权日为2024年3月1日。专利摘要：本发明涉及SIP语音业务的鉴权系统、方法、安全管理网元和客户还有呢？
金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，环旭电子股份有限公司取得一项名为“具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法“授权公告号CN112825317B,申请日期为2019年11月。专利摘要显示，本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包等会说。
IT之家10 月19 日消息，Codasip 近日推出了RISC-V Custom Compute 700 系列处理器，可以根据客户的需求以及应用场景，灵活调整核心配置，不仅可以有效提升性能，而且可以更好地控制成本。700 系列处理器可以同时搭载嵌入式核心(Embedded Processors)和应用核心(Application pro说完了。
金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向环旭电子提问：SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方？贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗？谢谢！公司回答表示：SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智等会说。
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金融界10月26日消息，臻镭科技在互动平台表示，公司拥有基于基板封装、SIP封装的射频微系统研发量产能力，并大力布局下一代三维异构硅基射频微系统，技术能力处于行业领先水平。公司的SIP模组产品相对集成度高(瓦片式)且有较高性价比，市场竞争存在优势，大规模量产后，将极大地减神经网络。
金融界12月26日消息，有投资者在互动平台向国星光电提问：公司的氮化镓SIP产品是否仍然小批量出货？公司回答表示：已正常供货中。本文源自金融界AI电报
德赛电池11月23日在投资者互动平台表示，SIP工艺在消费电子产品锂电池电源管理系统中的渗透率在提升，公司SIP业务存在部分对惠州蓝微原有业务的替代效应，但公司还在持续开拓锂电池以外的增量业务，拓展车载模组、雷达模组、射频模组等应用领域。本文源自金融界AI电报
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金融界11月8日消息，臻镭科技在互动平台表示，其SIP模组产品相对集成度高(瓦片式)且有较高性价比，市场竞争存在优势，大规模量产后，将极大地减少产品的体积、重量及成本。本文源自金融界AI电报
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