第一差分对焊盘和第二差分对焊盘,所述基板包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面用于固定存储芯片,所述第二表面包括第一通道区域、第二通道区域以及位于所述第一通道区域和所述第二通道区域之间的隔离区域,所述第一差分对焊盘设置于所述第一通道区域并紧邻所述隔离等我继续说。
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金融界2024年1月19日消息,据国家知识产权局公告,常州星宇车灯股份有限公司申请一项名为“一种ADAS域控制器差分升级方法、系统及存储介质“公开号CN117421030A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于车载控制器应用升级技术领域,具体涉及一种ADAS域控制器还有呢?
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 9 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , chang zhou xing yu che deng gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong A D A S yu kong zhi qi cha fen sheng ji fang fa 、 xi tong ji cun chu jie zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 4 2 1 0 3 0 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming shu yu che zai kong zhi qi ying yong sheng ji ji shu ling yu , ju ti she ji yi zhong A D A S yu kong zhi qi hai you ne ?
得到对比结果,当对比结果为不一致,确定目标CRC值对应的目标升级文件与原始CRC值对应的原始文件之间的差异数据;当完成所有原始CRC值及目标CRC值的对比,将所有差异数据作为差分升级包的数据信息。本申请提供的云端OTA升级方法,提高了生成差分升级包的效率。本文源自好了吧!
金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司取得一项名为“具有频域中的差分相位反馈的码本设计“授权公告号CN113366770B,申请日期为2020年1月。专利摘要显示,描述了用于无线通信的方法、系统和设备。在一些系统中,用户设备(UE)可以向基站发送指等我继续说。
金融界2024年1月16日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“差分文件的还原方法及电子设备“公开号CN117407037A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种差分文件的生成方法、还原方法及电子设备。在该差分文件的生成方法中,服还有呢?
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“全差分仪表放大器电路、仪表放大器及集成电路“公开号CN117394809A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及一种全差分仪表放大器电路、仪表放大器及集成电路,所述电还有呢?
金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“用于使用差分信息调度通信的下行链路控制信息“公开号CN117397342A,申请日期为2022年4月。专利摘要显示,本公开内容的各个方面一般涉及无线通信。在一些方面,用户设备(UE)可以接收调度通还有呢?
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金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“用于最大准许照射值的差分报告“公开号CN117397281A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,描述了用于无线通信的方法、系统和设备。在一些示例中,用户装备(UE)可接收控制信令,该控制信令包还有呢?
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金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种校准装置、差分夹具以及相关装置和系统“公开号CN117368820A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种校准装置、差分夹具以及相关装置和系统,其中,该校准装置包括后面会介绍。
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用于降低差分对间的串扰。基板中,第一差分管脚对包括第一正差分管脚和第一负差分管脚;第二差分管脚对包括第二正差分管脚和第二负差分管脚;第一差分过孔对包括第一正差分过孔和第一负差分过孔;第二差分过孔对包括第二正差分过孔和第二负差分过孔。第一正差分管脚和第一正等我继续说。
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