摘要：好了开始焊CPU,8088CPU位置好定的可是998的位置就不好定了,你在那一个没有折下CPU的998主板看看它那CPU的位置在那里在把你接好线的主板CPU位置定好呀热风枪的风量要小温度自己掌握一......好了开始焊CPU,8088CPU位置好定的可是998的位置就不好定了,你在那一个没有折下CPU的998主板看看它那CPU的位置在那里在把你接好线的主板CPU位置定好呀热风枪的风量要小温度自己掌握一
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需
yi ban yao bao zheng xin pian fu jin de wen du zai 2 0 0 dao 2 4 0 du zhi jian 。 zhe zhu yao kan xu yao han jie de xin pian shi you qian zhi cheng hai shi wu qian zhi cheng ， you qian zhi cheng xu . . .
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一般来说，焊接温度应该在200-300℃之间，风量应该适中，使焊接区域受到均匀的加热 2 确定焊接位置非常重要，应该将焊点放在最小的芯片引脚上，以避免损坏芯片
用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右,不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部
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热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大,所需温度可相应降低 SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接 340±20℃ 4～6级 PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接 350±20℃ 4～8级 对于BG
1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂
其实都差不多的.主要还是看元件的面积.和你热风枪对着元件吹的时间.温度保持在250-350度之间,吹掉就马上移开热风枪.结果一 题目 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件?
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。 这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。 要询问设置热风枪,需要
通常,焊接SMD芯片时,温度应该控制在200-300℃之间。 热风枪的选型:选择适合自己的热风枪非常重要。不同型号的热风枪在功率、温度控制、风量等方面有所不同,应根据自己的需求
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