摘要：智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3还有呢？
...智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3还有呢？
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【TrendForce:受AI加速芯片新品带动HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流】《科创板日报》1日讯，根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。..
【 T r e n d F o r c e : shou A I jia su xin pian xin pin dai dong H B M 3 yu H B M 3 e jiang cheng wei 2 0 2 4 nian H B M shi chang zhu liu 】 《 ke chuang ban ri bao 》 1 ri xun ， gen ju T r e n d F o r c e ji bang zi xun tiao zha xian shi ， 2 0 2 3 nian H B M ( H i g h B a n d w i d t h M e m o r y ) shi chang zhu liu wei H B M 2 e , bao han N V I D I A A 1 0 0 / A 8 0 0 、 A M D M I 2 0 0 yi ji duo shu C S P s zi yan jia su xin pian jie yi ci gui ge she ji 。 . .
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