摘要：5:9比例的AMOLED屏幕，屏幕上方设有水滴形状的前置摄像头凹口，前置摄像头为2000万像素的三星电子S5K3T1传感器，位于机身上方正中心，上边框右上角设置一枚白色的消息提醒灯。机身背面左上角设置三枚摄像头，其中最上方一枚摄像头环绕着一圈亮银色或红色的全系镀膜。三枚摄像头。...5:9比例的AMOLED屏幕，屏幕上方设有水滴形状的前置摄像头凹口，前置摄像头为2000万像素的三星电子S5K3T1传感器，位于机身上方正中心，上边框右上角设置一枚白色的消息提醒灯。机身背面左上角设置三枚摄像头，其中最上方一枚摄像头环绕着一圈亮银色或红色的全系镀膜。三枚摄像头。
Pro+三款手机，並采用左上角挖孔的全面屏设计。Pro系列搭载麒麟990 5G芯片，而标配版搭载麒麟985芯片。 荣耀30系列正面采用全面屏，其中荣耀30采用左上角单挖孔全面屏，而荣耀30 Pro系列因为搭载前置双摄而采用了左上角双挖孔全面屏的设计。背面均采用矩阵式摄像头设计，共有5种配色，分别为钛空银（Titanium。
P r o + san kuan shou ji ， 並 cai yong zuo shang jiao wa kong de quan mian ping she ji 。 P r o xi lie da zai qi lin 9 9 0 5 G xin pian ， er biao pei ban da zai qi lin 9 8 5 xin pian 。 rong yao 3 0 xi lie zheng mian cai yong quan mian ping ， qi zhong rong yao 3 0 cai yong zuo shang jiao dan wa kong quan mian ping ， er rong yao 3 0 P r o xi lie yin wei da zai qian zhi shuang she er cai yong le zuo shang jiao shuang wa kong quan mian ping de she ji 。 bei mian jun cai yong ju zhen shi she xiang tou she ji ， gong you 5 zhong pei se ， fen bie wei tai kong yin （ T i t a n i u m 。
x 76.3 x 8 毫米，重量为177 克，有晨曦蓝，迷雾黑，暮光紫可选。 手机背面有一个指纹扫描仪，相机的位置在其左上方。 该机的前置摄像头位于正面左上角；物理按钮都位于右侧边框。 本机采用6.4 英寸的TFT显示屏，分辨率为1560x720（HD +）。其SoC为Snapdragon 450。
小米11青春版正面采用了一块6.55英寸（对角线）20:9比例的柔性AMOLED显示屏，前置相机位于屏幕左上角，为屏幕打孔式布置。手机正面及背面为平直设计，背部左上角设置三枚摄像头和一枚LED补光灯，大体呈圆角矩形排列，与小米11及小米11 Pro的设计类似。后盖采用AG工艺的玻璃材质，边框则采用了抛光浸。
这款手机配备 48 MP 四摄像头设置、6.5 英寸（170 毫米）720p 显示屏和 5000 毫安时锂聚合物电池。 机身顏色方面，Galaxy A12 有黑色、蓝色和白色可供选择。 四个后置摄像头排列在左上角的一个正方形中，类似于 Galaxy A42 5G 的摄像头阵列。 背面和侧面由塑料制成，而正面是玻璃。。
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5:9比例的AMOLED屏幕，屏幕上方设有水滴形状的前置摄像头凹口，前置摄像头为2000万像素的三星电子S5K3T1传感器，位于机身上方正中心，上边框右上角设置一枚白色的消息提醒灯。机身背面左上角设置三枚摄像头，其中最上方一枚摄像头环绕着一圈亮银色或红色的全系镀膜。三枚摄像头。
摄像头依旧布置于左上角，摄像头装饰板采用与小米13相同的黑色正方形盖板。装饰板中央纵向以及左侧水平向分别布置一条装饰线，将装饰板分割为三个区域，其中左上角布置主摄，左下角布置景深镜头（标准版在此处为装饰假镜头），右上角为像素标识字样，右下角则为补光灯、环境光传感器以及降噪麦克风。平板背部左下角。
缓冲层，边框为聚碳酸酯抛光塑料材质，取消了小米10系列的金属边框设计，但按键依然为金属材质。机身后部左上角为一圆角矩形的摄像头区域，其中右下角一颗为潜望式变焦镜头，可实现光学及混合光学变焦。机身左下角为纵向布置的小米Logo及小米集团、中国制造的英文标识。 性能方面，小米10青春版全部采用高通骁龙7。
摄像头均为在屏幕左上角的一个圆形切口，8 Pro取代了7 Pro和7T Pro的弹出式摄像头。摄像头模块与7 Pro和7T Pro相似，从后盖处略微突出。在8上，双LED闪光灯位于摄像头下方，而在8 Pro上，长焦摄像头，激光自动对焦和双LED闪光灯都位于摄像头的左侧。8系是第一款支持IP68级防水的一加手机。8。
10X分为4G和5G两个版本，其中4G版本采用6.53英寸19.5:9比例LCD屏幕，左上角有挖孔式前置摄像头；5G版本分为标准版（Redmi 10X 5G）和高配版（Redmi 10X Pro），采用6.57英寸20:9比例AMOLED屏幕，屏幕顶部中央设有前置摄像头凹口。机身顶部设有降噪麦克风和红外发射端口，右侧设音量加减键和电源/锁屏键，下部为3。
左上角三摄，搭载当时最新的高通骁龙855+处理平台。 魅族16s Pro正面采用“极边全面屏”造型，屏占比91.53%，上下对称的非挖孔非异形屏也在众多手机厂商中独树一帜，被许多媒体称为“全面屏时代的净土”，但也被有些消费者诟病“没有创新”。背面采用左上角。
该手机沿用了魅族16系列的“极边全面屏”设计，背部左上角三摄，采用高通骁龙855处理平台。 魅族16T拥有“鲸跃蓝”“湖光绿”“日光橙”三种配色，前面板沿用魅族16系列的“极边全面屏”，且各配色均采用黑色前面板。 魅族16T背面采用左上角竖置三摄的摄像头排布方式，中间摄像头被红色圆圈围住作为装饰。 魅族16T采用了6。
Ultra正面采用了一块6.81英寸（对角线）20:9比例柔性AMOLED显示屏，前置相机位于屏幕左上角，为屏幕打孔式布置。手机正面四周均采用弧面设计，背部设置三枚摄像头和一枚LED补光灯，大体呈圆角矩形排列。后盖采用玻璃或陶瓷材质，边框则采用了电镀工艺的7000系铝合金边框。性能方面则搭载了高通。
的三明治设计，屏幕玻璃为康宁第五代大猩猩玻璃，并在屏幕左上角有挖孔式前置摄像头。不同之处在于 8T 采用了直屏设计，而非一加 8 系列的曲面屏。后盖设计亦有大幅修改，摄像头排布由前代的中置纵向单列排布变为左上角双列矩阵模块，第一列包含三个摄像头，第二列包含深度传感器、色温传感器和双 LED 闪光灯。。
左上角从左至右依次为降噪麦克风以及红外线发射窗口，侧边右侧从上至下布置音量增大/减小键及电源按键，侧边底部从左至右依次为SIM卡插槽、USB Type-C充电及数据端口、主麦克风及扬声器开孔，侧边左侧则不设有任何开孔及按键。 机身背部左上角为一黑色矩形区域，矩形区域左上角为主相机，左下角。
摄像头位于屏幕左上角，呈打孔式布置，像素为2000万像素。两款机型均采用了144Hz高刷新率，可根据屏幕所呈现的内容自动切换刷新率的高低，从而降低功耗。两款机型均搭载高通骁龙865处理器、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1规格的ROM。影像方面，两款机型则搭载了相同造型的背部三摄布局，左上角。
x 76.3 x 8 毫米，重量为177 克，有黑色，白色，红色和蓝色可选。 手机背面有一个指纹扫描仪，相机的位置在其左上方。 该机的前置摄像头位于正面左上角；物理按钮都位于右侧边框。 本机采用6.4 英寸的TFT显示屏，分辨率为1560x720（HD +）。其SoC为Snapdragon 450。
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从上至下布置有SIM卡槽、音量加减键及副麦克风开孔。 Redmi K50系列机型均采用了左上角布置摄像镜组的背部设计。其中Redmi K50及Redmi K50 Pro的三枚摄像头开孔呈等边三角形排列，三枚摄像头的开孔外边缘被一圆环相内切，圆环外部做一黑色矩形高台。矩形高台下侧衔接一突出度较小的平台。
PRO两款机型。其采用左上角单挖孔全面屏设计，后置四摄，搭载麒麟980芯片，首发搭载基于Android Pie的Magic UI 2.1系统。2021年8月，荣耀20系列支持更新至鸿蒙OS 2.0。 荣耀20系列采用了非曲面全面屏设计，前置摄像头居于屏幕左上角，官方称其为“魅眼屏”，而后置摄像头均采用左上角。
左上角为后置相机组区域，整体呈圆角较小的圆角矩形，相机区域圆角与机身边框圆角保持近似一致。相机区域设有三颗摄像头，布置格局与小米12保持一致。主摄像传感器位于左上角较大的圆孔内，广角传感器、微距传感器或长焦传感器则位于这一圆孔左下方竖置排布，主摄像传感器右下角。
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