摘要：记者从1月17日举行的上海市浦东新区第七届人民代表大会第四次会议获悉，浦东新区集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到7500亿元。规模以上工业总产值超过1.37万亿元，战略性新兴产业制造业产值占工业总产值比重达到50%以上。2023年浦东新区硬核产业集聚提升等会说。
...记者从1月17日举行的上海市浦东新区第七届人民代表大会第四次会议获悉，浦东新区集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到7500亿元。规模以上工业总产值超过1.37万亿元，战略性新兴产业制造业产值占工业总产值比重达到50%以上。2023年浦东新区硬核产业集聚提升等会说。
金融界2024年1月17日消息，银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.7842元，下跌3.03%。该基金近1个月收益率-14.10%,同类排名627|644;近6个月收益率-18.43%,同类排名323|612。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日，截至2023年9月30日，银华集成电路混合A规模20.94亿元神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 7 ri xiao xi ， yin hua ji cheng dian lu hun he A ( 0 1 3 8 4 0 ) zui xin jing zhi 0 . 7 8 4 2 yuan ， xia die 3 . 0 3 % 。 gai ji jin jin 1 ge yue shou yi lv - 1 4 . 1 0 % , tong lei pai ming 6 2 7 | 6 4 4 ; jin 6 ge yue shou yi lv - 1 8 . 4 3 % , tong lei pai ming 3 2 3 | 6 1 2 。 yin hua ji cheng dian lu hun he A ji jin cheng li yu 2 0 2 1 nian 1 2 yue 8 ri ， jie zhi 2 0 2 3 nian 9 yue 3 0 ri ， yin hua ji cheng dian lu hun he A gui mo 2 0 . 9 4 yi yuan shen jing wang luo 。
金融界1月17日消息，有投资者在互动平台向中远通提问：董秘您好，公司的电源产品与电池有什么区别？是否向新能源汽车、飞行汽车供货？公司回答表示：公司为新能源汽车制造商和充换电站系统集成商提供新能源电源产品。本文源自金融界AI电报
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1月17日，根据科创板战略配售可出借信息显示，晶合集成限售流通股为162876.41万股，可出借股份12416.27万股，出借余量为182.61万股。截至午间收盘，晶合集成报17.13元/股，下跌0.7%,成交2716.24万元。“出借余量”指该证券当天战略配售股份已出借且尚未归还的数量。本文源自金说完了。
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1月17日，根据科创板战略配售可出借信息显示，芯联集成限售流通股为594345.36万股，可出借股份84465.13万股，出借余量为134.87万股。截至午间收盘，芯联集成-U报5.24元/股，上涨0.0%,成交2191.34万元。“出借余量”指该证券当天战略配售股份已出借且尚未归还的数量。本文源自等我继续说。
2024年1月17日，梅安森(300275.SZ)在互动问答中表示，公司参股子公司重庆知与行物联科技有限公司的卫星终端通讯系列产品集成了北斗导航定位模块，通过标准接口或协议实现产品及产品搭载平台的定位功能。资料显示，梅安森专业从事安全领域监测监控预警成套技术与装备研发、设等会说。
央广网北京1月17日消息(记者曹倩)1月15日，由于成都市汉桐集成技术股份有限公司(以下简称“汉桐集成”)及其保荐人中信证券主动“撤单”，深圳证券交易所(以下简称“深交所”)决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。央广资本眼关注到，汉桐集成近几年营收说完了。
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金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，南京泉峰汽车精密技术股份有限公司取得一项名为“集成式油缸涨套定心工装“授权公告号CN220348173U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成式油缸涨套定心工装，包括底板，所述底板上并列设置两组定位机后面会介绍。
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金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，火星人厨具股份有限公司取得一项名为“一种集成灶“授权公告号CN220355476U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示，本实用新型提供一种具有较好散热效果的集成灶。一种集成灶，包括机体、散热组件、控制模块和具有第一散热等我继续说。
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金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体设备的张力自动监控系统“授权公告号CN112985670B,申请日期为2021年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体设备的张力自动监控系统，包括：机台本体，所述机台本体等我继续说。
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