摘要：金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“5G终端的波束码本生成方法“授权公告号CN112075033B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本公开涉及提供一种用于将支持比第四代(4G)系统更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT好了吧！
...金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“5G终端的波束码本生成方法“授权公告号CN112075033B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本公开涉及提供一种用于将支持比第四代(4G)系统更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT好了吧！
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金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司取得一项名为“5G网络中的端到端(E2E)性能测量“授权公告号CN112567692B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，一种管理服务设备的装置包括处理电路。为了将该管理服务设备配置用于具有多个网络功能(NF)的5G网好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 1 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， ping guo gong si qu de yi xiang ming wei “ 5 G wang luo zhong de duan dao duan ( E 2 E ) xing neng ce liang “ shou quan gong gao hao C N 1 1 2 5 6 7 6 9 2 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 8 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong guan li fu wu she bei de zhuang zhi bao kuo chu li dian lu 。 wei le jiang gai guan li fu wu she bei pei zhi yong yu ju you duo ge wang luo gong neng ( N F ) de 5 G wang hao le ba ！
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金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，翱捷科技股份有限公司申请一项名为“一种5G多模终端及其实现切换方式快速EPS回落的方法“公开号CN117545030A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种5G多模终端实现切换方式快速EPS回落的方法。网络好了吧！
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IT之家2 月12 日消息，耳机品牌“水月雨MOONDROP”的首款5G 手机此前已经入网，型号为MIAD01。根据水月雨官网最新预热，该机定位“5G HiFi Mobile Audio Device(5G HiFi 移动音频设备)”，号称“探索艺术与理性的融合”。▲ 水月雨英文官网▲ 水月雨中文官网“成都水月雨科好了吧！
金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种新型5GLTCC带通滤波器“公开号CN117525780A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开一种新型5G LTCC带通滤波器，该带通滤波器以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为还有呢？
系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和物联网相关技术的智能服务，诸如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。根据本公开的一个后面会介绍。
证券之星消息，近日烽火通信(600498)新注册了《5G数据全量行为日志输出软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来烽火通信新注册软件著作权15个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了18.98亿元，同比增10.05%。数据来源：企查查神经网络。
证券之星消息，近日信科移动(688387)新注册了《行业5G基站定制软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来信科移动新注册软件著作权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增7.05%。数据来源：企查查以上内容由神经网络。
发送携带多个RLC PDU的序列号SN的指示域的状态报告；接收来自发送侧RLC实体的第二RLC PDU集合；根据第一RLC PDU集合和第二RLC PDU集合获取原始数据段。实施例解决了5G NR系统中当接收侧RLC实体需要发送侧RLC实体重传RLC PDU时，向发送侧RLC实体反馈的状态报告神经网络。
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可提升在极性溶剂中的溶解度，便于后续的涂覆，本发明也增加高温热处理工艺段，提升了LCP与覆铜板的粘结力，满足高频高速5G通信及FPC行业相关应用标准，本发明的低介电高尺寸稳定性的LCP覆铜板可以广泛应用在柔性打印电路板、集成电路、5G通信及高频高速微电子工业技术领域等会说。
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