摘要：
IT之家5 月21 日消息，微软公司在今天召开的Build 开发者前瞻活动中，推出了“Copilot + PC”系列产品，微软和戴尔、华硕、宏碁等品牌合作，推出了20 多款搭载高通骁龙X Elite、X Plus 芯片的产品。“Copilot + PC”初期虽然都采用了高通的骁龙X Elite / Plus 芯片，但英特尔将会推出等我继续说。
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IT之家5 月21 日消息，微软公司在今天召开的Build 开发者前瞻活动中，推出了“Copilot + PC”系列产品，微软和戴尔、华硕、宏碁等品牌合作，推出了20 多款搭载高通骁龙X Elite、X Plus 芯片的产品。“Copilot + PC”初期虽然都采用了高通的骁龙X Elite / Plus 芯片，但英特尔将会推出等我继续说。
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5月20日，英特尔(INTC)盘中上涨1.21%,截至22:09,报32.215美元/股，成交1.38亿美元。财务数据显示，截至2024年03月30日，英特尔收入总额127.24亿美元，同比增长8.61%;归母净利润-3.81亿美元，同比增长86.19%。本文源自金融界
5 yue 2 0 ri ， ying te er ( I N T C ) pan zhong shang zhang 1 . 2 1 % , jie zhi 2 2 : 0 9 , bao 3 2 . 2 1 5 mei yuan / gu ， cheng jiao 1 . 3 8 yi mei yuan 。 cai wu shu ju xian shi ， jie zhi 2 0 2 4 nian 0 3 yue 3 0 ri ， ying te er shou ru zong e 1 2 7 . 2 4 yi mei yuan ， tong bi zeng chang 8 . 6 1 % ; gui mu jing li run - 3 . 8 1 yi mei yuan ， tong bi zeng chang 8 6 . 1 9 % 。 ben wen yuan zi jin rong jie
英特尔将于今年6月在台北电脑展上发布新一代的酷睿处理器，包括基于Arrow Lake架构打造的桌面酷睿Ultra处理器以及面向低功耗版本的Lunar Lake处理器，其中后者应该会被用于掌机等设备。而现在尽管英特尔官方还没有透露消息，不过国内的掌机市场倒是提前曝光了Lunar Lake处理后面会介绍。
②长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。东方财富证后面会介绍。
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1、英特尔加大订单生产基于该技术的下一代先进封装据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术等会说。
英特尔正式将基于酷睿Ultra处理器的AI特性延伸至商用领域，释放AIPC技术革新势能，展示了AIGC的六大AI应用场景和行业应用，通过深挖本土商用AI PC 在垂直领域的更多潜能，推动“AI+”能力惠及千行百业。相对以往的酷睿处理器，全新的酷睿Ultra得到了全面革新：Intel 4工艺制程和基于后面会介绍。
IT之家5 月20 日消息，暴力熊Thermal Grizzly 近日推出两款面向英特尔LGA1700 平台开盖处理器的冷却产品，包括第三方顶盖High Performance Heatspreader V1 和直触水冷头Mycro Direct Die V1。英特尔High Performance Heatspreader V1 顶盖暴力熊表示英特尔High Performance神经网络。
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IT之家5 月20 日消息，天钡今日上架了NAS 型迷你电脑主机WTR Pro,其提供了4 个便插式硬盘位，整机采用金属机身，配备双2.5G 网口，无内存硬盘的准系统机型售价1399 元。IT之家提醒：目前该产品处于支付定金阶段，6 月18 日开放支付尾款。其内置了英特尔N100 处理器，4 核心4 线等会说。
而x86架构是英特尔公司的专利，只有少数厂商获得授权使用。有人猜测它可能只是英特尔CPU的“换标”产品，这些质疑主要源于宝德公司缺乏自主研发的声誉和实力。 虽然有人怀疑暴芯是换标产品，但那时还没有确凿的证据来支持这一说法。然而，一则国外机构对宝德暴芯进行的测试后面会介绍。
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