摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示富瀚微(300613)新获得一项发明专利授权，专利名为“同轴视频传输系统的自适应信道均衡方法及装置、计算机存储介质”，专利申请号为CN202111143640.4,授权日为2024年4月5日。专利摘要：本发明提供一种同轴视频传输系统的自适应信道均衡方法好了吧！
...证券之星消息，根据企查查数据显示富瀚微(300613)新获得一项发明专利授权，专利名为“同轴视频传输系统的自适应信道均衡方法及装置、计算机存储介质”，专利申请号为CN202111143640.4,授权日为2024年4月5日。专利摘要：本发明提供一种同轴视频传输系统的自适应信道均衡方法好了吧！
金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，一汽-大众汽车有限公司申请一项名为“双电机双行星排同轴功率分流混合动力系统及其驱动方法“公开号CN117818333A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明涉及汽车动力系统技术领域，具体涉及一种双电机双行星排同轴功是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， yi qi - da zhong qi che you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ shuang dian ji shuang xing xing pai tong zhou gong lv fen liu hun he dong li xi tong ji qi qu dong fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 8 1 8 3 3 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji qi che dong li xi tong ji shu ling yu ， ju ti she ji yi zhong shuang dian ji shuang xing xing pai tong zhou gong shi shen me 。
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金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，苏州赛腾精密电子股份有限公司取得一项名为“一种同轴定位装置“授权公告号CN114179013B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种同轴定位装置，同轴定位装置包括定位座、至少一组第一定位机构、至少一组第还有呢？
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金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，中航富士达科技股份有限公司取得一项名为“一种旋转定位射频同轴连接器“授权公告号CN108242752B,申请日期为2016年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种旋转定位射频同轴连接器，包括第一外壳和第二外壳，第一外壳一端插入所是什么。
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，神宇通信科技股份公司取得一项名为“一种射频同轴电缆“授权公告号CN109193093B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，本发明涉及的一种射频同轴电缆，其特征在于它包括分段连接的多根射频同轴电缆分段，相邻射频同轴电缆分后面会介绍。
金融界3月29日消息，有投资者在互动平台向神宇股份提问：董秘您好，请问公司的产品是否用在低空经济或者飞行汽车上？公司回答表示：公司生产的射频同轴电缆用于无线信号的接收与传输，在无人机、智能消费电子等方面都有应用。本文源自金融界AI电报
金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，恒丰泰精密机械股份有限公司取得一项名为“一种同轴双向输出定位传动装置“授权公告号CN107202099B,申请日期为2017年6月。专利摘要显示，一种同轴双向输出定位传动装置。主要解决现有的定位传动机构结构复杂、体积庞大等我继续说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示陕鼓动力(601369)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种椭圆轴承与四油叶轴承同轴四支撑的高速转子系统”，专利申请号为CN201910283846.3,授权日为2024年3月26日。专利摘要：一种椭圆轴承与四油叶轴承同轴四支撑的高速转子系统，本发明涉等会说。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，陕西华达科技股份有限公司取得一项名为“一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构“授权公告号CN115084812B,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，属于同轴匹配负载技术说完了。
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金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，中航富士达科技股份有限公司申请一项名为“射频同轴连接器两端同时铆压组装机构“公开号CN117748258A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明涉及射频同轴连接器两端同时铆压组装机构，包括上模板、导体模板、下模板还有呢？
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