作者:应镓娴、贺媛、梁中华·概要·在印度经济总量篇——《印度:制造“落后”,服务“超前”——新兴经济研究系列之五》中,我们详细阐述过, 90 年代市场化改革以来,印度突破传统路径、探索出了一条优先发展服务业的追赶道路,并寄希望于依托第三产业的扩张升级跻身世界强国行等我继续说。
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1月13日上午,重庆市举行首季重点制造业开工项目现场推进会,江津区设分现场。据悉,江津今年一季度集中开工重点制造业项目26个,总投资245.7亿元。投产后有望实现产值500亿元以上、税收15亿元以上。其中,标志性项目3个,分别是投资30亿元的中冶赛迪电气设备及冶金装备项目、..
1 yue 1 3 ri shang wu , zhong qing shi ju xing shou ji zhong dian zhi zao ye kai gong xiang mu xian chang tui jin hui , jiang jin qu she fen xian chang 。 ju xi , jiang jin jin nian yi ji du ji zhong kai gong zhong dian zhi zao ye xiang mu 2 6 ge , zong tou zi 2 4 5 . 7 yi yuan 。 tou chan hou you wang shi xian chan zhi 5 0 0 yi yuan yi shang 、 shui shou 1 5 yi yuan yi shang 。 qi zhong , biao zhi xing xiang mu 3 ge , fen bie shi tou zi 3 0 yi yuan de zhong ye sai di dian qi she bei ji ye jin zhuang bei xiang mu 、 . .
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”,授权公告号CN113764414B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,公开了具有双侧源极/漏极(S/D)接触结构的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:第等我继续说。
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“一种微流道芯片的制造方法”,公开号CN117380295A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种微流道芯片的制造方法,方法包括:提供包括多个微流道芯片的半导体晶好了吧!
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括:刻蚀衬底以在衬底内形成多后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“显示基板、显示设备和制造显示基板的方法“授权公告号CN109923674B,申请日期为2017年8月。专利摘要显示,本申请公开了一种制造显示基板的方法。所述方法包括:在支承基板上形成后面会介绍。
家居行业绿色发展再上新台阶。近日,工业和信息化部办公厅公布2023年度绿色制造名单,同时面向绿色工厂试点推行“企业绿码”。慕思健康睡眠股份有限公司、南京我乐家居智能制造有限公司、广东皇派定制家居集团股份有限公司、恒林家居股份有限公司、江苏金牌厨柜有限公司等好了吧!
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,南通超达装备股份有限公司申请一项名为“一种汽车中控台模具结构及其制造工艺“公开号CN117382061A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种汽车中控台模具结构及其制造工艺,其特征在于:包括支架和镍壳体;首后面会介绍。
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本文转自:人民日报客户端庞革平1月11日,广西玉林市人民政府、中广核风电有限公司、华友控股集团有限公司锂电新能源材料一体化智能制造零碳产业园合作协议签约仪式在南宁举行。据了解,锂电新能源材料一体化智能制造零碳产业园以锂电新能源材料一体化智能制造基地项目为基好了吧!
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1月12日,沪深两融数据显示,科达制造获融资买入额0.29亿元,居两市第167位,当日融资偿还额0.27亿元,净买入179.74万元。最近三个交易日,10日-12日,科达制造分别获融资买入0.22亿元、0.52亿元、0.29亿元。融券方面,当日融券卖出15.06万股,净买入6.21万股。本文源自金融界
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