摘要：
南方财经5月23日电，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板等会说。
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南方财经5月23日电，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板等会说。
南方财经5月23日电，有投资者问蓝特光学，请问贵司在玻璃基板方面有技术储备吗？蓝特光学在互动平台表示，公司积极开展各项预研工作，主动进行技术储备，目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔(TGV)加工的相关工艺。
nan fang cai jing 5 yue 2 3 ri dian ， you tou zi zhe wen lan te guang xue ， qing wen gui si zai bo li ji ban fang mian you ji shu chu bei ma ？ lan te guang xue zai hu dong ping tai biao shi ， gong si ji ji kai zhan ge xiang yu yan gong zuo ， zhu dong jin xing ji shu chu bei ， mu qian yi kai fa tong guo ji guang you dao 、 shi fa fu shi jin xing bo li tong kong ( T G V ) jia gong de xiang guan gong yi 。
华鑫证券研报指出，北方华创作为半导体设备平台型领军企业，在半导体设备领域实现多项关键技术持续突破，工艺覆盖度及市占率不断提升，产品矩阵进一步完善。随着人工智能、5G通讯、物联网等技术的迅猛发展，以及智能手机、PC、汽车等下游应用的不断升级，进一步推动全球半导体神经网络。
金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向北京利尔提问：请问公司在金属镁领域积累了哪些技术成果？是否开展过中试？对于金属镁未来将会朝哪个方向拓展？公司回答表示：公司已拥有皮江法与改良铝热法两种冶炼金属镁工艺路线的技术储备，并积极调研特殊行业用镁合金的市场前景，寻还有呢？
美迪凯在互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。本文源自金融界AI电报
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【美迪凯：成功开发TGV工艺(玻璃通孔工艺)】财联社5月22日电，美迪凯在互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。
金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向美信科技提问：请问贵公司的封装工艺是否有使用玻璃基板？公司回答表示：公司的封装工艺没有使用玻璃基板。本文源自金融界AI电报
金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向三孚新科提问：公司业绩说明会所说，中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用，具体是哪家客户，应用的实际产业场景是哪些？此工艺能节约多少铜用量，节约多少成本？24-25年产业化应用大概有多少量？公司回答表示：公司创新的中是什么。
金融界5月22日消息，金禾实业公告，金禾实业定远二期项目目前已进入试生产状态，各项装置运行状态稳定，各项工艺指标基本达到预期。定远二期项目第一阶段中的年产60万吨硫磺制酸、年产6万吨离子膜烧碱、年产6万吨离子膜钾碱、年产15万吨双氧水及配套辅助设施工程项目已建设后面会介绍。
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据报道，苹果首席运营Jeff Williams拜访了台积电，双方举行秘密会议，苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术，区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构，GAAFET架构是以环绕闸极(GAA)制程为基础的架构，可以解决FinFETch因说完了。
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