摘要：
我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 (Dicing Blade),适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非织系金属等材料,如半导体产业的矽晶片、LED产业的Ⅲ、Ⅴ族... ...
我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 (Dicing Blade),适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非织系金属等材料,如半导体产业的矽晶片、LED产业的Ⅲ、Ⅴ族
据日经BP社报道,日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备 DFL7260 ,该设备配备2个激光振荡器,只需一台即可切割使用了low-k膜的晶圆.该设备预定于2008年4月上市.向样
ju ri jing B P she bao dao , ri ben D I S C O gong si kai fa chu le xin xing ji guang jia gong she bei D F L 7 2 6 0 , gai she bei pei bei 2 ge ji guang zhen dang qi , zhi xu yi tai ji ke qie ge shi yong le l o w - k mo de jing yuan . gai she bei yu ding yu 2 0 0 8 nian 4 yue shang shi . xiang yang . . .
＞＾＜
东莞英腾电子有限公司,公司主营半导体封装相关设备 disco晶圆切割研磨机晶圆贴片机抗静电设备刀痕检测晶圆扩片机 uv照射机雷射印码机机拉力 pick& pl
1月18日消息,据日本媒体Newswitch近日报导,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/
＋＾＋
型号晶圆超薄片waferdie尺寸大小可定制|是否跨境出口货源否|定制按照客户要求加工7-15天发货|货号01广东单晶硅片;森烁科技单晶硅片;广东森烁科技单晶硅片;广东硅片;森烁
1)F1-F10键:各页面中其所对应的各操作的选择键 2)SET UP键:测高执行键 3)DEVICE DATE键:切割中查看当前所切材料的切割参数 4)DISPLAY MODE键:切割对位时隐藏各字
近日,据日经新闻报导称,半导体厂商为了增产、扩大设备投资,也让制造设备需求当前有望持续维持高水准,日本晶圆切割机大厂Disco为了增产,
∪△∪
阿里巴巴二手DISCO半导体切割刀片芯片切割划片刀封装切割晶圆划片刀,铣削刀片,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是二手DISCO半导体切割刀片芯片切割划片刀
╯▽╰
赛门国际(sm160)为您提供深圳市世纪远景电子设备有限公司相关的公司及产品介绍,囊括了DISCO晶圆切割机半导体芯片划片机价格、厂家、图片、使用说明等参数
发表评论