摘要：金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司取得一项名为“一种励磁装置可控硅导通监测装置及方法”的专利，授权公告号CN108646161B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示，一种励磁装置可控硅导通监测装置及方法，该装置包括并联于励磁功率柜的是什么。
...金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司取得一项名为“一种励磁装置可控硅导通监测装置及方法”的专利，授权公告号CN108646161B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示，一种励磁装置可控硅导通监测装置及方法，该装置包括并联于励磁功率柜的是什么。
金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，上海晶丰明源半导体股份有限公司取得一项名为“消除可控硅调光器开机回闪的控制器及方法“授权公告号CN108012371B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种消除可控硅调光器开机回闪的控制器及方法，所述好了吧！
jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 8 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai jing feng ming yuan ban dao ti gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ xiao chu ke kong gui tiao guang qi kai ji hui shan de kong zhi qi ji fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 0 8 0 1 2 3 7 1 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 7 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong xiao chu ke kong gui tiao guang qi kai ji hui shan de kong zhi qi ji fang fa ， suo shu hao le ba ！
金融界2023年12月26日消息，据国家知识产权局公告，湖北台基半导体股份有限公司申请一项名为“一种快速开通扩展放大门极结构的晶闸管“公开号CN117293168A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明的名称是一种快速开通扩展放大门极结构的晶闸管。属于半导体器件技术神经网络。
金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，南京钢铁股份有限公司取得一项名为“一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具“授权公告号CN220179212U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具，柜体内设有多层绝缘底板，晶匣等我继续说。
金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“静电保护结构、可控硅整流器和半导体存储器“公开号CN117239685A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种静电保护结构、可控硅整流器和半导体存储器，该静电保是什么。
双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司自成立以来，已获得授权专利160项，其中发明专利26项，实用型新专利133项，外观专利1项，并已通过多项质量、环保、安全等认证。截至12月31日，捷捷微电股东户数6.58万，人均流通股9584股。2023年1月-9月，捷捷微电实现营业收入14.26亿是什么。
金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子装置”，公开号CN117097312A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子后面会介绍。
金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，江苏捷捷微电子股份有限公司申请一项名为“一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片及其制造方法“公开号CN117174747A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提出了一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片及其制造方法，说完了。
?＾?
晶闸管又称可控硅，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，可通过开关使用，但不易驱动，损耗大，难以实现高频化变流，可用于可控整流、交流调压、保护、无触点电子开关、逆变及变频领域等。根据能否控制信号的关断，晶闸管可是什么。
金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，江苏捷捷微电子股份有限公司申请一项名为“一种多功能的可控硅“公开号CN117176126A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提出了一种多功能的可控硅，其通过把过零检测功能和可控硅芯片一起内置到一个元件封装内是什么。
发表评论