摘要：IT之家3 月27 日消息，慧荣近期推出FerriSSD 高性能单芯片PCIe 4.0 BGA 固态硬盘产品，支持I-Temp 工业级温度标准，满足极端环境下的数据完整性要求。FerriSSD BGA 固态硬盘支持PCIe 4.0 x4 协议，在16mm x 20mm 的BGA 封装内使用了高密度3D NAND 闪存。该系列固态硬盘后面会介绍。
...IT之家3 月27 日消息，慧荣近期推出FerriSSD 高性能单芯片PCIe 4.0 BGA 固态硬盘产品，支持I-Temp 工业级温度标准，满足极端环境下的数据完整性要求。FerriSSD BGA 固态硬盘支持PCIe 4.0 x4 协议，在16mm x 20mm 的BGA 封装内使用了高密度3D NAND 闪存。该系列固态硬盘后面会介绍。
＋▽＋
深南电路接受机构调研时表示，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。本文源自金说完了。
＞△＜
shen nan dian lu jie shou ji gou tiao yan shi biao shi ， gong si ping jie guang fan de B T lei ji ban chan pin fu gai neng li yu zhen dui xing de xiao shou ce lve ba wo xu qiu hui nuan ji yu ， qi zhong cun chu yu she pin chan pin shou yi yu ke hu kai fa tu po yu xia ban nian cun liang ke hu xu qiu xiu fu ， jun shi xian le ding dan tong bi zeng chang 。 F C - B G A feng zhuang ji ban bu fen chan pin yi wan cheng song yang ren zheng ， chu yu chan xian yan zheng dao ru jie duan 。 ben wen yuan zi jin shuo wan le 。
ˋ＾ˊ〉-#
金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种BGA溅镀工艺方法“授权公告号CN113436978B,申请日期为2021年5月。专利摘要显示，本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定等会说。
证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种BGA溅镀工艺方法”，专利申请号为CN202110505681.7,授权日为2024年3月12日。专利摘要：本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定后面会介绍。
BGA封装等封装工艺制得的芯片封装结构。该芯片封装结构可以包括，基板、芯片和涂层；其中，芯片设置于基板上；涂层，形成于基板上，且包裹芯片。涂层包括复合空心体，复合空心体包括具有空腔的壳体和有机聚合物构成的柔性材料层，该柔性材料层包覆该壳体。由于涂层中大量复合空心说完了。
∩﹏∩
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构“公开号CN117457610A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种BGA封装基板和存储芯片BGA封装结构，其中所述BGA封装基后面会介绍。
˙ω˙
(＊?↓˙＊)
金融界2月26日消息，有投资者在互动平台向崇达技术提问：感谢贵公司回复前面关于普诺威FC-BGA封装基板的问题，我还想请教一下，既然普诺威具备BGA的技术与生产能力，那么将来如果有客户提出FC-BGA封装产品的需求，那么普诺威是否只需要引进专业的溅射设备，生产FC-BGA封装好了吧！
南方财经7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
≥﹏≤
IT之家5 月20 日消息，英特尔Arrow Lake-HX“ARL-HX”的测试工具已经出现在了英特尔官网上(IT之家附英特尔测试工具官方地址designintools.intel)。该工具具有“Q6B2114ARLHX”SKU 编号，并采用BGA 2114 设计，因为这是为移动芯片设计的。此外，英特尔官网最近还列出了等我继续说。
发表评论