摘要：金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，深圳市凯中精密技术股份有限公司申请一项名为“自动焊接及剪切设备“公开号CN117381435A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种自动焊接及剪切设备，其涉及自动化焊接技术领域。该自动焊接及剪切设备包好了吧！
...金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，深圳市凯中精密技术股份有限公司申请一项名为“自动焊接及剪切设备“公开号CN117381435A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种自动焊接及剪切设备，其涉及自动化焊接技术领域。该自动焊接及剪切设备包好了吧！
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上浆后的碳纤维平滑性和集束性好、硬挺度适中，有利于加工成型；上浆后碳纤维表面自由能增加、氧元素等活泼反应基团含量增高，有利于复合材料成型过程中基体树脂对碳纤维表面的快速润湿与充分浸润，提高碳纤维环氧树脂复合材料的界面粘结性能与界面剪切强度。本文源自金融界
shang jiang hou de tan xian wei ping hua xing he ji shu xing hao 、 ying ting du shi zhong ， you li yu jia gong cheng xing ； shang jiang hou tan xian wei biao mian zi you neng zeng jia 、 yang yuan su deng huo po fan ying ji tuan han liang zeng gao ， you li yu fu he cai liao cheng xing guo cheng zhong ji ti shu zhi dui tan xian wei biao mian de kuai su run shi yu chong fen jin run ， ti gao tan xian wei huan yang shu zhi fu he cai liao de jie mian zhan jie xing neng yu jie mian jian qie qiang du 。 ben wen yuan zi jin rong jie
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剪切强度超过450MPa,覆层不锈钢具有良好的耐腐蚀能力；可更低成本替代S32750不锈钢纯材；本发明采用可连续生产的轧制复合法，克服覆材有害相易析出的难题，制定合理的选坯、加热、轧制、冷却工艺，开发出耐腐蚀、剪切、拉伸、弯曲等各项性能均满足要求的S32750+SA516Gr70等我继续说。
金融界1月7日消息，有投资者在互动平台向博亚精工提问：关于超薄汽车带钢，公司能否介绍一下相关技术、产品及订单情况？公司回答表示：公司有针对高强度极薄带材的轧机/平整机的技术特点专门开发的传动技术、极薄极强板带(如0.12mm的取向硅钢板带)的剪切技术等，公司提供的关键还有呢？
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，深圳开立生物医疗科技股份有限公司申请一项名为“剪切波衰减参数确定方法及组件，剪切波成像方法及组件“公开号CN117338334A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请公开了计算机技术领域内的一种剪切波衰减参数确定方说完了。
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金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司申请一项名为“一种现场原位剪切测试仪器及其试验方法“公开号CN117330433A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种现场原位剪切测试仪器及其试验方法，属于岩土勘是什么。
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有效混合和剪切效率大幅提高，分散均匀度高，分散的粒径大小分布范围窄，同时避免了预聚体反混导致的停留时间不均一现象。采用本发明的连续羟丙生产工艺和装能够实现多个品种的水性羟丙分散体快速、高效的连续化生产，完全实现自动化，能耗低、生产成本低、产品质量稳定。本文说完了。
聚丙烯腈多元共聚物乳液三种材料，协同应用于聚偏氟乙烯类聚合物的水性分散中，使得聚偏氟乙烯类聚合物的分散效果更好，制备得到的浆料具有较好的剪切稳定性和存放稳定性，采用浆料制备得到的锂离子电池隔膜具有较低的透气度增加值、较高的剥离强度和良好的粘结效果。本文源神经网络。
第一尖部，所述第一尖部沿扁铜线的输送方向设置两个，两个所述第一尖部的尖部相对设置；所述第二刀具包括向上翘起的第二尖部，所述第二尖部与所述第一尖部一一对应地配合用于切断所述扁铜线。该扁铜线断线装置能够同时实现对扁铜线的断线及对断口的尖型剪切。本文源自金融界
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金融界2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，鞍钢股份有限公司申请一项名为“一种热连轧机飞剪切尾耦合自动控制方法、存储介质及电子装置“公开号CN117299801A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种热连轧机飞剪切尾耦合自动控制方法、存储介质及还有呢？
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