摘要：金融界4月16日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需好了吧！
...金融界4月16日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需好了吧！
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金融界2024年4月16日消息，银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.7236元，下跌3.07%。该基金近1个月收益率-10.85%,同类排名769|808;近6个月收益率-21.02%,同类排名743|779。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日，截至2023年12月31日，银华集成电路混合A规模20.23亿说完了。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 6 ri xiao xi ， yin hua ji cheng dian lu hun he A ( 0 1 3 8 4 0 ) zui xin jing zhi 0 . 7 2 3 6 yuan ， xia die 3 . 0 7 % 。 gai ji jin jin 1 ge yue shou yi lv - 1 0 . 8 5 % , tong lei pai ming 7 6 9 | 8 0 8 ; jin 6 ge yue shou yi lv - 2 1 . 0 2 % , tong lei pai ming 7 4 3 | 7 7 9 。 yin hua ji cheng dian lu hun he A ji jin cheng li yu 2 0 2 1 nian 1 2 yue 8 ri ， jie zhi 2 0 2 3 nian 1 2 yue 3 1 ri ， yin hua ji cheng dian lu hun he A gui mo 2 0 . 2 3 yi shuo wan le 。
4月16日，世运电路盘中下跌5.0%,截至14:48,报16.16元/股，成交1.78亿元，换手率1.99%,总市值106.4亿元。资料显示，广东世运电路科技股份有限公司位于鹤山市共和镇世运路8号，公司是一家专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板的大型电路板制造企业是什么。
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企查查APP显示，近日，中来光电有限公司成立，法定代表人为石修光，注册资本1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由木林森旗下湖南合利来智慧显示科技有限公司、湖南众创恒兴企业管理服务有限公司共后面会介绍。
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【木林森(002745)投资1亿元成立新公司拓展集成电路制造业务】近日，中来光电有限公司成立，法定代表人为石修光。该公司注册资本达1亿元，业务范围包括半导体器件专用设备制造、集成电路芯片及产品制造和光电子器件制造等。通过股权结构分析，中来光电由木林森旗下的湖南合利后面会介绍。
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4月16日，富士康概念下跌7.36%,今日主力资金流出4.56亿元，概念股1只上涨，32只下跌。主力资金净流出居前的分别为深南电路(1.83亿元)、歌尔股份(5983.32万元)、亚翔集成(3351.09万元)、精测电子(3032.43万元)、春秋电子(2044.54万元)。本文源自金融界
4月16日，PCB概念下跌7.94%,今日主力资金流出8.92亿元，概念股2只上涨，77只下跌。主力资金净流出居前的分别为深南电路(1.83亿元)、广合科技(7769.65万元)、普天科技(7743.4万元)、派能科技(5688.26万元)、弘信电子(5161.29万元)。本文源自金融界
4月16日，电子元件行业下跌7.16%,今日主力资金流出13.57亿元，成分股6只上涨，138只下跌。主力资金净流出居前的分别为深南电路(1.83亿元)、华工科技(1.18亿元)、景嘉微(1.11亿元)、广合科技(7769.65万元)、振华科技(7096.63万元)。本文源自金融界
4月16日，深南电路盘中下跌5.3%,截至09:31,报92.79元/股，成交9210.67万元，换手率0.19%,总市值475.9亿元。资料显示，深南电路股份有限公司位于深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，公司主要业务为生产印制电路板和封装基板，提供电子装联、微组装和测试等全价值链服务，是全球领是什么。
金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法、集成电路板“公开号CN117894763A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明实施例提供一种封装结构及其形成方法、集成电路板，所述封装结构包括：转接板，所神经网络。
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