摘要：CPU核心为例）。 散热器的安装规格，是两个散热器扣具固定点分布於长方形插座中短边一侧。形式上与Socket C32和Socket F/F+的类似，但是长度两者不一致，因此C32的散热器扣具和G34的散热器扣具不能直接相容。不过有电脑玩家通过改造现有的CPU散热器，来令市售的CPU散热器能安装於Socket。...ˇωˇ
CPU核心为例）。 散热器的安装规格，是两个散热器扣具固定点分布於长方形插座中短边一侧。形式上与Socket C32和Socket F/F+的类似，但是长度两者不一致，因此C32的散热器扣具和G34的散热器扣具不能直接相容。不过有电脑玩家通过改造现有的CPU散热器，来令市售的CPU散热器能安装於Socket。
气体，为制冷循环提供动力，从而实现压缩→冷凝→膨胀→蒸发（吸热） 的制冷循环。如空调、冰箱。 当然，以上大多数散热类型最后都离不开风冷的。 半导体制冷片的介绍 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 半导体制冷片的介绍。
qi ti ， wei zhi leng xun huan ti gong dong li ， cong er shi xian ya suo → leng ning → peng zhang → zheng fa （ xi re ） de zhi leng xun huan 。 ru kong tiao 、 bing xiang 。 dang ran ， yi shang da duo shu san re lei xing zui hou dou li bu kai feng leng de 。 ban dao ti zhi leng pian de jie shao （ ye mian cun dang bei fen ， cun yu hu lian wang dang an guan ） C P U san re qi jie gou yu xing neng （ ye mian cun dang bei fen ， cun yu hu lian wang dang an guan ） C P U san re qi jie gou yu xing neng ban dao ti zhi leng pian de jie shao 。
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Power，缩写TDP，又译散热设计功率）是指处理器在运行实际应用程式时，可产生的最大热量。TDP主要用於和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。 TDP通常作为台式、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热／降耗设计的重要参考指標。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对於散热。
主机板一般会使用散热片给晶片组和CPU散热，在以前这种被动散热方式可以满足需求。直到1990年，因为处理器的频率提升以及功率上升，所以CPU散热器需要掛载风扇以满足散热需求。除此之外，也有机壳的风扇帮助散热。现在的主机板整合了温度感测器，用於侦测CPU。
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散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。 统一著色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 著色输出单元（ROP单元）数量 Ryzen Mobile 2000系列处理器全数使用「Raven Ridge」晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket。
器安装方式。新的安装方式可以不使用杠杆将中央处理器固定到位，而是通过中央处理器散热的压力及螺钉将其固定到位。 该CPU插座有两个版本（P0和P1），在 ILM 中也有所不同（拥有独立加载的机制，且中心螺钉的螺距略有变化，更明显的一个是导向销位于其他角落）。为了防止插入不兼容的处理器，处理器。
操作系统备份 (for factory 'resetting), 450Mb 资料存储） 内置扬声器，附 3.5mm 立体声耳机插孔 金属架是CPU散热器，不能移除 4000mA, 5V DC 电源输入插孔（变压器） O2 chops the price of 7-inch Atom tablet。
却液会从管路中漏出，腐蚀其他电子元件或是使其短路的风险。 CPU用水冷系统散热的最大好处是热可以从CPU传到特別设计，有大面积冷却表面的散热器，而不是从CPU本身较小、散热效果不佳的引脚或是其表面散热。至少从1982年的Cray-2超级电脑开始，就已设计使用不同流体来为电脑散热，Cray-2是使用。
有內建GPU以外，包含存储控制器的半SoC规格，伺服器主机板上可选择安装晶片组与否。由於高度集成以及高规格，每个处理器插座需配备两只8针CPU供电。散热器规格不同於、也不相容於旧有的Socket G34/C32。 Socket SP3仅用於伺服器及工作站平台。由Socket SP3衍生而来的Socket。
散热器不停地穿流冷却。一般来说，水冷的散热比风冷散热效率更高。水的价格便宜，而且没有毒性，不过水中可能含有杂质，而且可能会造成金属的锈蚀。 水冷常用在车辆的內燃机引擎，以及发电厂的热传递或是散热。在高级的个人电脑里，也会有水冷系统来带走CPU及GPU等元件的热量。大部份的重机枪都需要用水冷散热。
散热。当中可使用原装或额外加装的散热器以达到维持安全温度。散热主要靠使用散热片增加散热面，一般会再加上风扇籍以加速气流，吸入冷空气並排出热气。节流计算机零件为了减少发热。计算机硬件过热会减低最长寿命並造成当机，甚至系统崩溃等问题。 某些CPU。
Atom、Intel Celeron、Intel Pentium等CPU的主机板，以及未內建CPU的ITX主机板。 Thin Mini-ITX（薄身 Mini-ITX）將高度由44mm减低至25mm，以配合更轻薄的电脑机身；为配合尺寸，CPU散热器需要降低高度。 ITX的安装接点（螺丝）是ATX的其中四点。
通入温度较低的空气冷却涡轮转子叶片，以防其熔化。 风冷技术在CPU冷却中广泛应用，因为电脑处理器会产生大量热，如果不及时散热会损坏CPU和其他电子元件。这种下，空气作为绝缘体也是其优势之一。不过到了将来，如果处理器散热量太大，那么风冷散热效果就不大了，随之这种方法就会被废弃。。
运行温度较低的设备使用寿命更长。 散热器设计必须同时满足其散热和机械要求。 对于后者，组件必须在合理的冲击和振动下与其散热器保持热接触。 散热器可以是电路板的铜箔，也可以是安装在元件或电路板上的单独散热器。 连接方法包括导热胶带或环氧树脂、线形Z形夹（英语：Tie_(。
Threadripper系列一同发表 Socket TR4由伺服器/工作站平台使用的Socket SP3衍生而来，一样的LGA封装，一样拥有4,094个管脚，最大可承受180W+的热设计功耗，散热器规格一致，也需要两组8针CPU供电插座，处理器也是多晶片模组封装，不过匯流排规格则是有所刪减：不提。
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2011-3支援Intel Core i系列极致版产品，使用新旧脚位的CPU互不相容。另一方面，Intel Xeon Scalable处理器则使用新脚位LGA 3647。 LGA 2066 CPU散热器与LGA 2011安装方式基本上相同，所以能用於LGA 2011之部分散热器亦可相容於LGA 2066插座。 以下处理器可使用於LGA。
猫头鹰（英语：Noctua）是一家奥地利电脑硬件生产商，主要生产面向电脑发烧友的CPU散热器和电脑风扇。该公司在2005年由奥地利Rascom Computer Distribution GmbH[译名请求]公司与台湾Kolink国际公司（公旭实业股份有限公司 ）合资成立。。
H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架构的处理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155和LGA。
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H5，是英特尔公司用于Comet Lake微架构的CPU插槽 ，于2020年5月发布 。发布后将取代LGA 1151，成为英特尔的主要CPU插槽。 由于针脚数有较大变化，之前的处理器将无法安装在LGA 1200插槽上（即互不兼容）。 和LGA 1151一样，插槽周围仍有4个孔用来固定散热器，孔距与LGA 1151相同，为75毫米。因此，用于LGA。
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65 nm CPU ATI 90 nm GPU 体积更大，经过改进的CPU散热器 稳压器、电容和电感等元件减少 175W电源，12V电流降至14.2A，电源接口改变（避免被插入之前版本的主机） GPU上的嵌入式DRAM面积减小 这是一款介於65 nm和90 nm CPU之间的版本，採用了新的散热器。
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