摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种下行波束调整的方法及装置“授权公告号CN108260134B,申请日期为2016年12月。专利摘要显示，本发明提供一种下行波束调整的方法及装置，该方法包括网络设备接收终端设备发送的与该终端设还有呢？
...金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种下行波束调整的方法及装置“授权公告号CN108260134B,申请日期为2016年12月。专利摘要显示，本发明提供一种下行波束调整的方法及装置，该方法包括网络设备接收终端设备发送的与该终端设还有呢？
金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“非易失内存访问方法、装置和系统“授权公告号CN109219804B,申请日期为2016年12月。专利摘要显示，一种对非易失内存的访问方法，装置和系统。该方法包括：NVM控制器接收来自处理器的第一访问后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， hua wei ji shu you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ fei yi shi nei cun fang wen fang fa 、 zhuang zhi he xi tong “ shou quan gong gao hao C N 1 0 9 2 1 9 8 0 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 6 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong dui fei yi shi nei cun de fang wen fang fa ， zhuang zhi he xi tong 。 gai fang fa bao kuo ： N V M kong zhi qi jie shou lai zi chu li qi de di yi fang wen hou mian hui jie shao 。
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“计费的方法、装置及系统“授权公告号CN112312340B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示，本申请实施例公开了计费方法和相关产品。计费功能CHF装置接收计费触发功能CTF装置发送的第一计费好了吧！
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种传输参考信号的方法以及设备“授权公告号CN108289018B,申请日期为2017年1月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种传输参考信号的方法，包括：网络设备向用户设备UE发送所述网络设备为等会说。
金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“灾备端、生产端及两者之间的数据恢复方法“授权公告号CN109783277B,申请日期为2015年11月。专利摘要显示，本发明提供一种灾备端、生产端及两者之间的数据恢复方法。所述方法包括：灾备端周等我继续说。
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“参考信号及序列配置方法和装置“授权公告号CN110912666B,申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本申请公开了参考信号及序列配置方法和装置，涉及通信技术领域，有助于提高系统整体性能。参考神经网络。
金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“定位方法及电子设备“的专利，授权公告号CN111366164B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种定位方法，该方法包括：根据雷达采集的路沿的采集点的数据计算终端设备实际所在道还有呢？
金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“帧间预测方法和装置“授权公告号CN111526362B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本申请实施例公开了视频图像的帧间预测方法和装置。其中，该帧间预测方法包括：获取当前仿射块的像素预测说完了。
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“通信方法、设备及系统“授权公告号CN114788403B,申请日期为2020年2月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种通信方法、设备及系统，涉及通信领域，能够使终端设备的两个SIM卡以共享的方式使用还有呢？
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种电路板组件、电子设备“授权公告号CN113316842B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，一种电路板组件、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决封装基板发生翘曲时，影响表面贴装工艺的说完了。
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