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金融界12月25日消息,和胜股份披露投资者关系活动记录表显示,公司是技术驱动的新材料和新能源集成部件提供商,专注于高端工业铝合金在消费电子和新能源领域的应用。公司产品包括新能源行业的电池托盘、电芯外壳、电池结构件、车身结构件,以及消费电子的手机中框/背板、平板后面会介绍。
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金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种光刻胶输送装置“授权公告号CN220215547U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型提供一种光刻胶输送装置,包括第一容器、第二容器、第一管路、第二管路及第三还有呢?
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金融界12月25日消息,有投资者在互动平台向凯因科技提问:董秘,您好。请问贵司KW-001与特宝派格宾竞争有什么优势?谢谢贵司市值和特宝差距明显,近期股价走势也是特宝抗跌一些。希望贵司加快研发管线的项目进度,希望贵司发展更好。公司回答表示:KW-001培集成干扰素α-2注射后面会介绍。
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智通财经APP讯,德新科技(603032.SH)发布公告,为进一步加强公司业务结构体系,拓展公司业务链,进而提高公司经济效益。经研究决定,公司拟继续以自有资金或自筹资金8600万元购买杨小华先生所持有的烟台海辽集成电路产业投资中心(有限合伙)6.92%股权。本次对外投资旨在为实现还有呢?
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金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆处理设备“授权公告号CN220233105U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆处理设备,其包括:晶圆容纳腔,晶圆容纳腔包括承载部和限位部,承载部用于是什么。
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金融界12月25日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:公司目前有多少生产基地,产品市场占有率达到了多少?公司回答表示:在集成电路制造用溅射靶材领域,公司具有国际竞争力,产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺;公司生产的精密零部件产品也在半导体核心工艺环节均好了吧!
经过多年的发展与沉淀,厨电产品的形态和技术已经非常成熟,并且进入了存量主导时代,如何实现存量转化、拉动新的消费增长成了所有企业需要共同面对的难题。根据奥维云网相关数据显示,在厨电市场连年低迷的发展态势下,集成式厨电呈现出了较好的逆势增长,集成灶、集成洗碗机、..
金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆减薄设备“的专利,授权公告号CN220233102U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆减薄设备,其包括:晶圆存储单元,用于存储减薄前的晶圆和减薄后的等我继续说。
金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种清洗槽及晶圆槽式清洗机“授权公告号CN220216144U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种清洗槽及晶圆槽式清洗机,该设计通过在槽体内设置的多个扰流说完了。
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金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“一种晶圆风险曝光区域的识别方法、系统和存储介质”,授权公告号CN116958143B,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆风险曝光区域的识别方法、系统和存后面会介绍。
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