摘要：金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器模块和存储器系统“授权公告号CN110349611B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，提供一种半导体存储器模块和存储器系统。所述存储器系统包括：第一半导体存储器模块和处理器还有呢？
...金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器模块和存储器系统“授权公告号CN110349611B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，提供一种半导体存储器模块和存储器系统。所述存储器系统包括：第一半导体存储器模块和处理器还有呢？
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“授权公告号CN110739299B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分好了吧！
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she qu de yi xiang ming wei “ ban dao ti feng zhuang jian “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 7 3 9 2 9 9 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 5 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong yi zhong ban dao ti feng zhuang jian 。 suo shu ban dao ti feng zhuang jian bao kuo ： lian jie gou jian ， ju you bi ci xiang dui de di yi biao mian he di er biao mian ， bing bao kuo zhong xin fen hao le ba ！
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“的专利，授权公告号CN110137258B,申请日期为2019年2月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：在衬底中的阱区；在阱区上的半导体图案，该半导体图案包括杂质；以及在半导体图案上的栅是什么。
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法“授权公告号CN110000692B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方还有呢？
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“授权公告号CN110162820B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置等我继续说。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“包括标准单元的半导体器件“授权公告号CN109786369B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，半导体器件包括多个标准单元。多个标准单元包括布置在第一行中的沿着行方向延伸的等我继续说。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构减薄方法及结构“公开号CN117373915A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构减薄方法及结构，包括：提供承载晶圆及器件晶圆，器件晶圆包括掺神经网络。
1月11日，第四代半导体概念上涨0.38%,今日主力资金流出1075.73万元，概念股2只上涨，2只下跌。主力资金净流出居前的分别为蓝晓科技(725.36万元)、南大光电(292.66万元)、中国西电(105.5万元)。本文源自金融界
1月11日，第三代半导体概念上涨1.87%,今日主力资金流入2.53亿元，概念股91只上涨，5只下跌。主力资金净流入居前的分别为国科微(7784.94万元)、闻泰科技(3907.4万元)、欣旺达(3853.86万元)、斯达半导(3442.56万元)、弘元绿能(2296.16万元)。本文源自金融界
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南方财经1月11日电，半导体板块午后震荡上行，芯海科技、乐鑫科技涨超9%,源杰科技、创耀科技涨逾8%,国科微涨逾7%,广立微、甬矽电子、臻镭科技等均大涨。
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