摘要：金融界12月24日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司公告，公司计划以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于人民币50,000 万元(含),不高于人民币100,000 万元(含),回购价格不超过人民币25.26 元/股(含)。回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12 个月内。..
...金融界12月24日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司公告，公司计划以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于人民币50,000 万元(含),不高于人民币100,000 万元(含),回购价格不超过人民币25.26 元/股(含)。回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12 个月内。..
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钛媒体App 12月24日消息，美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。
tai mei ti A p p 1 2 yue 2 4 ri xiao xi ， mei guang ke ji fa yan ren 1 2 yue 2 4 ri zai yi fen mei ti dian you sheng ming zhong cheng ， yi yu fu jian sheng jin hua ji cheng dian lu you xian gong si da cheng quan qiu he jie xie yi ， liang jia gong si jiang zai quan qiu fan wei nei ge zi che xiao dui dui fang de qi su ， jie shu shuang fang zhi jian de suo you su song 。
智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)发布回购股份方案，本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。回购资金总额不低于人民币5亿元(含),不高于人民币10亿元(含),回购价格不超过人民币25.26元/股(含),回购期限自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内。免责申明好了吧！
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格隆汇12月24日，晶合集成(688249.SH)公布，拟以5亿元-10亿元回购公司股份，回购价格不超过人民币25.26元/股。本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉：zhuenejk@163
【V观财报|晶合集成：拟5亿-10亿元回购股份】晶合集成公告，拟以不低于人民币50000万元(含),不高于人民币100000万元(含)回购公司股份，回购价格不超过人民币25.26元/股。本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。中新经纬APP)
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“输出芯片、半导体集成电路和固态继电器“公开号CN117278014A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种输出芯片、半导体集成电路和固态继电器。该输出芯片神经网络。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆运送系统“公开号CN117276159A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆运送系统。晶圆运送系统包括：晶圆处理装置，用于对待处理晶圆进行工艺处理；晶舟后面会介绍。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔的形成方法及半导体结构“公开号CN117276202A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供一种接触孔的形成方法及半导体结构，衬底上形成有至少两个栅极，栅极两侧是什么。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“沟槽型MOSFET及其制作方法“公开号CN117276080A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供一种沟槽型MOSFET的制作方法。该沟槽型MOSFET的制作方法包括：提说完了。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种集成洗涤喷嘴的A柱装饰条及其喷嘴控制方法“公开号CN117261827A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成洗涤喷嘴的A柱装饰条及其喷嘴控制方法，将水管集是什么。
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