摘要：金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种电容器“公开号CN117747300A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，一种电容器，电容器芯子设置于壳体内部，第一母排和第二母排分别连接于电容器芯子的底面和顶面；第一母排包括一神经网络。
...金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种电容器“公开号CN117747300A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，一种电容器，电容器芯子设置于壳体内部，第一母排和第二母排分别连接于电容器芯子的底面和顶面；第一母排包括一神经网络。
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金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“电容检测电路、检测方法、检测装置以及检测设备“公开号CN117741257A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及电容检测技术领域，具体涉及一种电容检测电路、检测方是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 2 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai ai wei dian zi ji shu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian rong jian ce dian lu 、 jian ce fang fa 、 jian ce zhuang zhi yi ji jian ce she bei “ gong kai hao C N 1 1 7 7 4 1 2 5 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing she ji dian rong jian ce ji shu ling yu ， ju ti she ji yi zhong dian rong jian ce dian lu 、 jian ce fang shi shen me 。
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金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，湖南艾华集团股份有限公司申请一项名为“铝电解电容器“公开号CN117747307A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明提供一种铝电解电容器，包括：金属壳体、芯包和盖设在所述金属壳体上的盖板，所述金属壳体与所述盖板形等会说。
金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电容器结构和包括该电容器结构的半导体器件“公开号CN117747599A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种电容器结构包括：下电极结构，设置在衬底上，该下电极结构包括具有4个价电子的第一是什么。
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将复合纤维浸泡在硫化铵溶液中进行硫化处理，使得铜层部分转化为硫化亚铜层，即得硫化亚铜/碳纳米管纤维电极；应用即将硫化亚铜/碳纳米管纤维电极用于制备柔性超级电容器。本发明开发了一种高电导率、高电容且活性材料与纤维基底强界面结合的长纤维电极，并组装了具有高电化学等会说。
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3月21日，超级电容概念下跌0.5%,今日主力资金流入5.26亿元，概念股12只上涨，22只下跌。主力资金净流入居前的分别为长安汽车(7.84亿元)、美锦能源(7483.91万元)、中天科技(3908.68万元)、深科技(2528.34万元)、赛摩智能(915.88万元)。本文源自金融界
金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种防开裂电容元件“授权公告号CN220627606U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种防开裂电容元件，包括电容主体，所述电容主体包括陶瓷体和分别连接在所好了吧！
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3月20日，超级电容概念上涨0.49%,今日主力资金流出2.78亿元，概念股23只上涨，9只下跌。主力资金净流出居前的分别为中天科技(7102.93万元)、赛摩智能(5726.94万元)、振华科技(5157.02万元)、长安汽车(4127.41万元)、江海股份(2742.08万元)。本文源自金融界
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金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种用于电容器封口的辅助装置“授权公告号CN109273292B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种用于电容器封口的辅助装置，包括力臂组件和压顶组件，所述力臂等会说。
金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“一种电容检测电路、电容检测方法、触控芯片以及电子设备“授权公告号CN112313611B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，一种电容检测电路、电容检测方法、触控芯片以及电子设神经网络。
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