摘要：金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体集成器件及其制造方法“公开号CN117457650A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型还有呢？
...金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体集成器件及其制造方法“公开号CN117457650A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型还有呢？
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“电子辐照用晶圆载具“公开号CN117457553A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种电子辐照用晶圆载具，包括：载具单元和框架；所述载后面会介绍。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shao xing zhong xin ji cheng dian lu zhi zao gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian zi fu zhao yong jing yuan zai ju “ gong kai hao C N 1 1 7 4 5 7 5 5 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji ban dao ti zhi zao ji shu ling yu ， ti gong le yi zhong dian zi fu zhao yong jing yuan zai ju ， bao kuo ： zai ju dan yuan he kuang jia ； suo shu zai hou mian hui jie shao 。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，四川成飞集成科技股份有限公司申请一项名为“一种浮动成型机构及控制翼子板棱线滑移的方法“公开号CN117444035A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种应用于下模的浮动成形机构，包括成型镶块，所述成型说完了。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“SiC上氧化层的制备方法、栅氧结构及器件“公开号CN117457479A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请实施例涉及一种SiC上氧化层的制备方法、栅氧结构及器件，其中好了吧！
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司取得一项名为“集成式水壶组件及热管理系统“授权公告号CN113733841B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，本公开涉及一种集成式水壶组件及热管理系统，该集成式水壶组件包括水壶基体、集成块和水泵，集等会说。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“集成灶及其控制方法“公开号CN117450546A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及家用电器技术领域，公开了集成灶及其控制方法，集成灶包括：机体，设置有净化通道和排烟通道神经网络。
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，上海银行股份有限公司申请一项名为“一种集成分类机制的时序预测方法及系统“公开号CN117454311A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种集成分类机制的时序预测方法及系统，方法包括以下步骤：S1:获取历史时等我继续说。
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“磁力丝杠集成式线控转向系统的转向角控制方法及系统“公开号CN117446005A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请提出磁力丝杠集成式线控转向系统的转向角控制方法及系统，所述方法包括：获取神经网络。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，北京康斯特仪表科技股份有限公司取得一项名为“一种减振支撑底座及集成该底座的微型气体造压装置“授权公告号CN112302904B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，本发明提供一种减振支撑底座及集成该底座的微型气体造压后面会介绍。
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1月26日，沪深两融数据显示，晶合集成获融资买入额0.23亿元，居两市第319位，当日融资偿还额0.07亿元，净买入1560.82万元。最近三个交易日，24日-26日，晶合集成分别获融资买入0.16亿元、0.10亿元、0.23亿元。融券方面，当日融券卖出5.16万股，净卖出1.84万股。本文源自金融界
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