摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“导热结构、电子设备及导热结构的制备方法“公开号CN117395939A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开是关于一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法，导热结构包括导热等会说。
...金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“导热结构、电子设备及导热结构的制备方法“公开号CN117395939A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开是关于一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法，导热结构包括导热等会说。
1、导热硅脂涂上就能用了吗
＞ω＜
2、导热硅脂可以涂在哪
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司申请一项名为“一种热固化导热丙烯酸酯垫片及其制备方法“公开号CN117384603A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种热固化导热丙烯酸酯垫片以及制备方法。由以下重量百分比的后面会介绍。
3、导热硅脂能擦掉吗
4、导热硅脂如何涂抹
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， guang dong si quan xin cai liao gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong re gu hua dao re bing xi suan zhi dian pian ji qi zhi bei fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 8 4 6 0 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing she ji yi zhong re gu hua dao re bing xi suan zhi dian pian yi ji zhi bei fang fa 。 you yi xia zhong liang bai fen bi de hou mian hui jie shao 。
5、导热硅脂可以粘东西吗
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6、导热硅脂涂厚了有问题吗
的速度；第二金属件，第二金属件设置于绝缘封装层，第二金属件与第一金属件间隔设置，第二金属件用于实现晶粒与其他结构的电连接。本申请提供的芯片封装结构、层叠封装结构及电子设备，能够降低封装结构的热阻，提高封装体的导热性能，以改善对芯片的散热效果。本文源自金融界
7、导热硅脂涂抹多久可以使用
8、导热硅脂用什么擦
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司申请一项名为“一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法“公开号CN117384584A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及灌封胶领域，具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热还有呢？
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设于所述芯片的第一侧；电路板，设于所述芯片的第二侧，所述电路板的内部设有均热组件，所述芯片与所述均热组件接触；壳体，至少部分位于所述电路板背离所述芯片的一侧；第一导热构件，设于所述电路板与所述壳体之间，且所述第一导热构件分别与所述均热组件及所述壳体接触。本文源自好了吧！
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，北京中石伟业科技股份有限公司申请一项名为“导热有机硅组合物及其制备方法和应用“公开号CN117363024A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种导热有机硅组合物及其制备方法和应用，属于热界面材料技术还有呢？
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法“公开号CN117362568A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法，其中，无硅聚氨酯导热凝胶等会说。
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热填料、导热层、矽胶布及其制备方法“公开号CN117362751A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种导热填料、导热层、矽胶布及其制备方法，其中，导热填说完了。
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2024年1月9日，万朗磁塑(603150)在互动问答中表示，万朗磁塑公司一直以来都将节能、环保理念放在首位。该公司新开发的“低导热系数节能材料”已成功应用于冰箱门封产品，并通过主机厂测试，结果显示整机能耗可降低3%-5%。这一成果对于节能环保具有积极的意义，受到了投资者的后面会介绍。
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金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，中国石油化工股份有限公司申请一项名为“一种综合、全面的导热油热氧化安定性模拟评定方法“公开号CN117368259A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明涉及导热油性能检测技术领域，具体涉及一种综合、全面的导热油热神经网络。
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