摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示联特科技(301205)新获得一项发明专利授权，专利名为“光模块自动化测试系统中的通用配置方法及设备”，专利申请号为CN202011268229.5,授权日为2024年4月2日。专利摘要：本发明实施例提供了一种光模块自动化测试系统中的通用配置方法及设备神经网络。
...证券之星消息，根据企查查数据显示联特科技(301205)新获得一项发明专利授权，专利名为“光模块自动化测试系统中的通用配置方法及设备”，专利申请号为CN202011268229.5,授权日为2024年4月2日。专利摘要：本发明实施例提供了一种光模块自动化测试系统中的通用配置方法及设备神经网络。
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金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司取得一项名为“具有光学模块定位系统的电子设备“授权公告号CN113640989B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本发明涉及具有光学模块定位系统的电子设备。头戴式设备可具有向用户的眼睛呈现图像的光学模块。每好了吧！
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， ping guo gong si qu de yi xiang ming wei “ ju you guang xue mo kuai ding wei xi tong de dian zi she bei “ shou quan gong gao hao C N 1 1 3 6 4 0 9 8 9 B , shen qing ri qi wei 2 0 2 1 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji ju you guang xue mo kuai ding wei xi tong de dian zi she bei 。 tou dai shi she bei ke ju you xiang yong hu de yan jing cheng xian tu xiang de guang xue mo kuai 。 mei hao le ba ！
4月2日，光通信模块概念下跌2.54%,今日主力资金流出23.06亿元，概念股10只上涨，41只下跌。主力资金净流出居前的分别为罗博特科(4.58亿元)、光迅科技(4.08亿元)、中际旭创(2.43亿元)、铭普光磁(1.86亿元)、光库科技(1.03亿元)。本文源自金融界
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括透镜的波束成形天线模块“授权公告号CN111433975B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，本发明涉及融合IoT技术和5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的一种通信技术及其系说完了。
金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司申请一项名为“样本模块“的专利，公开号CN117799939A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种样本模块，包括机架；抽屉，能够相对机架在关闭位置与打开位置之间移动；转移装置，至好了吧！
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金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“输出显示模块的方法和执行该方法的电子装置“公开号CN117813582A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，公开了一种输出显示模块的方法和一种执行该方法的电子装置。根据各种示例实施例的由还有呢？
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金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，亚普汽车部件股份有限公司取得一项名为“一种用于高压燃油系统的电控模块“授权公告号CN108915906B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于高压燃油系统的电控模块，所述电控模块包括传感器组件、电控阀组等我继续说。
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金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司申请一项名为“样本识别模块以及流水线系统“公开号CN117805408A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种样本识别模块以及流水线系统，涉及医疗器械技术领域，样本识别模块是什么。
金融界4月2日消息，有投资者在互动平台向航锦科技提问：请问董秘，航锦科技的算力业务，除了2月份14.73亿订单之外，是否有其他订单，如果有，请告知具体多少金额？另外，公司是否涉及光模块业务？谢谢。公司回答表示：公司新业务相关信息，请关注公司公告。光模块业务相关信息，请参考公等会说。
金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件和包括其的半导体模块“授权公告号CN109962046B,申请日期为2018年11月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装件和包括其的半导体模块，该半导体封装件包括：基底，具有安装有半导体神经网络。
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