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金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,天润工业技术股份有限公司取得一项名为“三爪车床卡盘“的专利,授权公告号CN109513958B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示,本发明涉及一种三爪车床卡盘,其解决了现有卡盘加工工件的过程中造成工件脱落的技术问题,其设有等会说。
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近日,邦德激光焕新发布“四卡盘双工序并行加工”的M系列旗舰款激光切管机,是行业首创且目前业界唯一*的颠覆性产品。这是邦德激光继行业首发四卡盘0尾料的M系列激光切管机后的又一次全面革新,强势引领四卡盘加工进入新时代。什么是“四卡盘双工序并行加工”?众所周知,一说完了。
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jin ri , bang de ji guang huan xin fa bu “ si ka pan shuang gong xu bing xing jia gong ” de M xi lie qi jian kuan ji guang qie guan ji , shi xing ye shou chuang qie mu qian ye jie wei yi * de dian fu xing chan pin 。 zhe shi bang de ji guang ji xing ye shou fa si ka pan 0 wei liao de M xi lie ji guang qie guan ji hou de you yi ci quan mian ge xin , qiang shi yin ling si ka pan jia gong jin ru xin shi dai 。 shen me shi “ si ka pan shuang gong xu bing xing jia gong ” ? zhong suo zhou zhi , yi shuo wan le 。
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作者:吖吖吖3521卡盘工装设计是一种针对卡盘或夹具的设计,旨在提供有效的固定、支撑和定位功能,以便在制造或加工过程中能够稳定地夹持工件。下面是一些常见的卡盘工装设计要点:工装类型选择:根据工件的形状、尺寸和加工需求,选择合适的卡盘或夹具类型,如三爪卡盘、四爪卡好了吧!
在下游需求的刺激下,我国晶圆的静电卡盘行业不断发展,市场规模不断扩张,2021年中国晶圆的静电卡盘市场规模达到2.6亿元,同比增速为48.82%。2017-2021年中国晶圆的静电卡盘市场规模及增速资料来源:华经产业研究院整理近年来我国晶圆的静电卡盘产品呈现出供不应求的趋势。..
金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,广东宏石激光技术股份有限公司取得一项名为“一种气动卡盘“授权公告号CN110394472B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种气动卡盘,包括外壳、气路旋转结构、驱动机构、小齿轮、大齿轮、旋转体、气缸和等我继续说。
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金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,广东宏石激光技术股份有限公司取得一项名为“一种卡盘机构及激光切割夹持装置“授权公告号CN109794693B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明公开的卡盘机构,包括卡盘机座、驱动装置、传动拔叉、卡爪滑座和卡爪等我继续说。
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金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“静电卡盘“公开号CN117672943A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及到一种静电卡盘。该静电卡盘包括定位盘,定位盘具有卡盘表面,卡盘表面上设置有多说完了。
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金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,广东宏石激光技术股份有限公司取得一项名为“一种卡盘传动结构“授权公告号CN107790765B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明公开的卡盘传动结构,包括旋转盘、外壳和设置在外壳上的介质分配环,旋转盘可转动的设置说完了。
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金融界2023年12月25日消息,据国家知识产权局公告,南京泉峰汽车精密技术股份有限公司取得一项名为“六爪卡盘夹紧定位工装“授权公告号CN220216772U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型公开了六爪卡盘夹紧定位工装,包括卡盘本体,所述卡盘本体上周向设置六组是什么。
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金融界12月11日消息,中瓷电子静电卡盘业务采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷研发,已应用于国产半导体关键设备中投资者在互动平台向中瓷电子提问:公司静电卡盘业务主要用什么材料研发,是否有供应中微半导体公司等国内一线企业?公司目前每月可生产多少该产品?公司有无计划进一是什么。
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