摘要：
5月30日，博通集成盘中下跌6.51%,截至09:30,报24.12元/股，成交1.18亿元，换手率3.2%,总市值36.28亿元。资料显示，博通集成电路(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室，公司主要从事无线连接芯片设计，专注于物联网、智慧交是什么。
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5月30日，博通集成盘中下跌6.51%,截至09:30,报24.12元/股，成交1.18亿元，换手率3.2%,总市值36.28亿元。资料显示，博通集成电路(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室，公司主要从事无线连接芯片设计，专注于物联网、智慧交是什么。
5月30日，巨灵财经数据显示，北向资金29日增持协鑫集成预估1202.76万元，累计持股4954.64万股，总计持有市值1.12亿元，占流通股比例0.85%。本文源自金融界
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5 yue 3 0 ri ， ju ling cai jing shu ju xian shi ， bei xiang zi jin 2 9 ri zeng chi xie xin ji cheng yu gu 1 2 0 2 . 7 6 wan yuan ， lei ji chi gu 4 9 5 4 . 6 4 wan gu ， zong ji chi you shi zhi 1 . 1 2 yi yuan ， zhan liu tong gu bi li 0 . 8 5 % 。 ben wen yuan zi jin rong jie
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“超结功率器件的碳化硅基底的制备方法”，公开号CN202410248820.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种超结功率器件的碳化硅基底的制备方法，通过外延生长工艺神经网络。
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的制作方法“公开号CN202410458342.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件的制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供好了吧！
金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置“公开号CN202410110571.4,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，该方法包括：提供基底后面会介绍。
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法“公开号CN202410471758.7,申请日期为2024年4月19日。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述半导体器等会说。
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“机台监测方法“的专利，公开号CN202410496185.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本申请涉及一种机台监测方法，该机台监测方法包括：提供机台组，机台组包括同种机型的多个机台神经网络。
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“集成灶排风系统及集成灶”的专利，公开号CN202410379348.X,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明属于厨房电器技术领域，公开了一种集成灶排风系统及集成灶，在本发明中，第一好了吧！
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“集成灶风箱总成“公开号CN202410378886.7,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明属于集成灶技术领域，公开了一种集成灶风箱总成，本发明中将风机总成移出集成灶主机并安装等会说。
金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市曼恩斯特科技股份有限公司申请一项名为“一种高度集成的极片生产系统“公开号CN202410453711.8,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及电池制造设备技术领域，尤其是涉及一种高度集成的极片生产系统。本发是什么。
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