摘要：金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向高测股份提问：请问公司代切业务主要是代切n型还是p型，分别占比多少？是否存在n型盈利，p型亏损的情况？还有请问设备是否有砍单情况公司回答表示：公司硅片切割加工服务业务需根据客户指定硅片类型进行量产，随着N型电池渗透率及规模的神经网络。
...金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向高测股份提问：请问公司代切业务主要是代切n型还是p型，分别占比多少？是否存在n型盈利，p型亏损的情况？还有请问设备是否有砍单情况公司回答表示：公司硅片切割加工服务业务需根据客户指定硅片类型进行量产，随着N型电池渗透率及规模的神经网络。
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金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，广州弘亚数控机械股份有限公司申请一项名为“一种释放板材应力的板材切割方法、装置及存储介质“公开号CN117283622A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种释放板材应力的板材切割方法、装置及存储介质神经网络。
ゃōゃ
jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， guang zhou hong ya shu kong ji xie gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong shi fang ban cai ying li de ban cai qie ge fang fa 、 zhuang zhi ji cun chu jie zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 2 8 3 6 2 2 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong shi fang ban cai ying li de ban cai qie ge fang fa 、 zhuang zhi ji cun chu jie zhi shen jing wang luo 。
金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，广东拓斯达科技股份有限公司申请一项名为“导光板注塑切割覆膜自动化设备及其切割覆膜机“公开号CN117283892A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开一种切割覆膜机，包括具有水平安装板的机架及装于水平安装后面会介绍。
金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向高测股份提问：请问，目前光伏行业内卷加剧。贵司的金刚线价格、切片服务价格、切割设备价格四季度有没有下降？环比三季度降幅到什么程度？目前在手订单有无萎缩？公司回答表示：进入2023年四季度以来，受光伏行业整体波动影响，公司金刚等我继续说。
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公司金刚线价格及硅片切割加工服务业务开工率较三季度有所下降，光伏设备交付及新签订单正常推进。基于公司产品竞争力及技术领先优势，以及公司在降本增效方面的持续努力，四季度公司金刚线仍保持了较强的竞争力及较好的盈利能力，硅片切割加工服务目前仍保持了80%左右的开是什么。
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，金科环境股份有限公司取得一项名为“一种硅片切割液废水的处理系统及方法和应用“授权公告号CN116813155B,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种硅片切割液废水的处理系统及方法和应用，所述处理系统包括等会说。
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，江苏新美星包装机械股份有限公司取得一项名为“一种标签切割鼓“授权公告号CN110712821B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种标签切割鼓，包括：中空的切割鼓鼓体，切割鼓鼓体由驱动组件驱动转动，在切割说完了。
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金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，武汉金运激光股份有限公司取得一项名为“激光振镜切割自覆膜工作台装置及控制方法”，授权公告号CN117020447B,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开激光振镜切割自覆膜工作台装置及控制方法，所述方法包括如下好了吧！
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，江苏新美星包装机械股份有限公司取得一项名为“一种标签切割装置“的专利，授权公告号CN110758866B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种标签切割装置，包括：机架，在机架上顺着标签输送方向依次设置有储等会说。
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金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种晶片的切割加工方法“公开号CN117276199A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及晶片切割加工技术领域，具体公开了一种晶片的切割加工方法，先在晶圆的正面粘接一说完了。
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