摘要：观点网讯：3月8日，南京证券在其研究报告中指出，随着国内首部AI动画的开播，文化生成视频应用的落地进程有望加快。这一技术革新预计将重塑影视行业的制作流程，为影视动画制作、游戏开发、广告设计等领域带来降本增效的机遇。报告进一步分析认为，此趋势对相关行业将产生深远影是什么。
...观点网讯：3月8日，南京证券在其研究报告中指出，随着国内首部AI动画的开播，文化生成视频应用的落地进程有望加快。这一技术革新预计将重塑影视行业的制作流程，为影视动画制作、游戏开发、广告设计等领域带来降本增效的机遇。报告进一步分析认为，此趋势对相关行业将产生深远影是什么。
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“电子器件、主板、电子设备及电子器件制作方法“公开号CN117672992A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请实施例属于芯片封装技术领域，具体涉及一种电子器件、主板、电子设备及电子器还有呢？
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 8 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， hua wei ji shu you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian zi qi jian 、 zhu ban 、 dian zi she bei ji dian zi qi jian zhi zuo fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 6 7 2 9 9 2 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 8 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing shi shi li shu yu xin pian feng zhuang ji shu ling yu ， ju ti she ji yi zhong dian zi qi jian 、 zhu ban 、 dian zi she bei ji dian zi qi hai you ne ？
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体结构的制作方法“公开号CN117673044A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开是关于一种半导体结构及半导体结构的制作方法，半导体结构的制作方法包括：提供基底是什么。
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种优化折射率的波导结构及其制作方法“公开号CN117666020A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片技术领域，提供了一种优化折射率的波导结构及其制作方法。其是什么。
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“密封粘结工装结构及其制作方法、胶带粘接方法“公开号CN117659899A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种密封粘结工装结构及其制作方法、胶带粘接方法，密封粘神经网络。
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金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“公开号CN117673030A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法，所述半导体结构包括：基板；逻辑芯片，位于所述基板上，且等会说。
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金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种印刷电路板及其制作方法“公开号CN117677039A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板可以包括依次层叠的多个芯板，多个芯板中的至少好了吧！
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、存储器“公开号CN117677275A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开实施例提出了一种半导体结构及其制作方法、存储器，其中，所述半导体结构的制作方法包是什么。
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金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体结构的制作方法“公开号CN117673041A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开是关于一种半导体结构及半导体的制作方法，半导体结构包括：衬底，衬底包括有源区，有源后面会介绍。
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“单板、通信设备、确定连接器连接状态和单板制作的方法“公开号CN117673787A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开提供了一种单板、通信设备、确定连接器连接状态和单板制作的方法，属后面会介绍。
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