摘要：
众所周知，最近各大厂商都在发布他们新的处理器产品线。从Intel的LunarLake、Xeon6、到AMD的Zen5,再到高通的骁龙X系列，以及Arm的Cortex-X925。很显然，以上所有厂商都会宣称他们的新一代处理器设计进步巨大，不过在具体的“进步幅度”上，这些厂商给出的数据则各有不同。有说完了。
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众所周知，最近各大厂商都在发布他们新的处理器产品线。从Intel的LunarLake、Xeon6、到AMD的Zen5,再到高通的骁龙X系列，以及Arm的Cortex-X925。很显然，以上所有厂商都会宣称他们的新一代处理器设计进步巨大，不过在具体的“进步幅度”上，这些厂商给出的数据则各有不同。有说完了。
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IT之家6 月16 日消息，据Neowin 报道，近期不少Win11 用户遇到系统资源占用异常的情况，经查证发现竟然是微软自家服务“Cross Device Service”(跨设备服务) 出现漏洞导致CPU 占用率过高。有细心的网友通过任务管理器发现了这一问题，并于微软论坛上发起相关帖子，该帖很快得等我继续说。
I T zhi jia 6 yue 1 6 ri xiao xi ， ju N e o w i n bao dao ， jin qi bu shao W i n 1 1 yong hu yu dao xi tong zi yuan zhan yong yi chang de qing kuang ， jing zha zheng fa xian jing ran shi wei ruan zi jia fu wu “ C r o s s D e v i c e S e r v i c e ” ( kua she bei fu wu ) chu xian lou dong dao zhi C P U zhan yong lv guo gao 。 you xi xin de wang you tong guo ren wu guan li qi fa xian le zhe yi wen ti ， bing yu wei ruan lun tan shang fa qi xiang guan tie zi ， gai tie hen kuai de deng wo ji xu shuo 。
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前段时间，我们三易生活已经给大家分析过Arm最新一代的CPU和GPU架构设计，不过当时的资料主要还是来源于官方博客文章，以及面向大众公布的相关信息。考虑到这些资料的宣传目的，它们通常并不会讲得特别详细，特别是在一些技术细节、研发背景等方面往往会比较为缺乏。这也就等会说。
前言618这个节点，装机更新配置的小伙伴很多，怎么选CPU内存都成了每日一问了，各有各的需求各有各的预算，唯一统一的就是都不是很懂，需求也不太明确，不然就不会有这么多疑问了。作为DIY老司机，回答了几天小伙伴的密集问题之后，我觉得还是直接写文章讲解吧，授之以渔，小白也能看还有呢？
IT之家6 月15 日消息，高通公司向科技媒体Android Authority 证实，骁龙6s Gen 3 芯片并非什么新产品，而是骁龙695(2021 年发布)的增强版本，主要提升CPU、GPU 和AI 性能。高通公司于6 月7 日发布骁龙6s Gen 3 处理器，其部件编号为SM6375-AC,和旧款骁龙695 芯片(SM6375)几还有呢？
芬兰一家初创公司Flow Computing研发出一项非常牛的技术成果，它可能让现在任何CPU的性能直接提升100倍！听起来是不是有点不可思议。其所研发的PPU,即并行处理单元，能够用于任何CPU架构中，包括桌面和移动处理器，并提供远超想想的处理能力。Flow Computing表示，PPU具有还有呢？
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公司技术平台及核心软件产品均基于信创环境完成设计、开发、测试和信创认证工作，已适配主流的国产CPU、操作系统、中间件及数据库，全面支持客户信创环境的平稳切换。公司在大型集团企业管理信息化领域经验丰富、熟悉行业特点，公司的信创软件产品在关键性能指标和功能创新是什么。
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芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ,主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升；以上信息已在公司2023年度报告“第三节-管理层讨论与分析”中进行披露。2、有关情况请以公司对外披露的定期报告为准。3、2024年，在人工智能芯片方面，公司将加快玉还有呢？
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IT之家6 月11 日消息，澜起昨日宣布推出第六代津逮能效核CPU(简称C6E)。该处理器基于近日发布的英特尔至强6 能效核处理器，在功能、性能及可靠性上与至强6 一致，同时还具有安全预检测功能，是面向本土市场的x86 架构服务器处理器。C6E 处理器系列单颗CPU 最高支持144 个后面会介绍。
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XE360-Dual 可在双路主板上同时冷却两颗CPU。为了应对额外的发热，银昕将其冷排厚度从28mm 提升至38mm。▲ Tom's Hardware相比传统的双风冷方案，银昕XE360-Dual 可提供相对更好、更静音的冷却性能；相比双一体式水冷方案，XE360-Dual 节省了一组冷排的空间；而相比分体后面会介绍。
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