摘要：【CNMO科技消息】近日，有外媒报道称，自2019年发布Galaxy Fold并于次年推出Z Flip以来，三星一直是“折叠屏手机之王”。但根据DSCC的说法，预计本季度将有一个“新王”取代三星，而且它也是最早发布折叠屏手机的公司之一，那就是华为。回顾2023年第四季度，从10月初到12月底还有呢？
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【CNMO科技消息】近日，有外媒报道称，自2019年发布Galaxy Fold并于次年推出Z Flip以来，三星一直是“折叠屏手机之王”。但根据DSCC的说法，预计本季度将有一个“新王”取代三星，而且它也是最早发布折叠屏手机的公司之一，那就是华为。回顾2023年第四季度，从10月初到12月底还有呢？
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IT之家3 月12 日消息，三星Galaxy Book 4 Edge 笔记本现身GeekBench 跑分库之后，关于这款笔记本的更多消息流出，预估上市后售价为1800 欧元(IT之家备注：当前约14130 元人民币)。德国科技媒体winfuture.de 披露的信息，这款笔记本采用14 英寸超薄设计，并可能会采用支持触控的神经网络。
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I T zhi jia 3 yue 1 2 ri xiao xi ， san xing G a l a x y B o o k 4 E d g e bi ji ben xian shen G e e k B e n c h pao fen ku zhi hou ， guan yu zhe kuan bi ji ben de geng duo xiao xi liu chu ， yu gu shang shi hou shou jia wei 1 8 0 0 ou yuan ( I T zhi jia bei zhu ： dang qian yue 1 4 1 3 0 yuan ren min bi ) 。 de guo ke ji mei ti w i n f u t u r e . d e pi lu de xin xi ， zhe kuan bi ji ben cai yong 1 4 ying cun chao bo she ji ， bing ke neng hui cai yong zhi chi chu kong de shen jing wang luo 。
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于使用多个控制器控制电子设备的显示器的方法和设备“授权公告号CN109426478B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，提供了一种电子设备。电子设备包括：显示器，被配置为输出画面；通信电路说完了。
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金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“晶片图分析器及分析晶片图的方法“授权公告号CN109390245B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括：产生多个第一晶片图，所述多个第一晶片图各自显还有呢？
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“使用显示光获取生物识别信息的电子设备及其操作方法“授权公告号CN109409187B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示，本公开涉及用于获取生物识别信息的电子设备及其操作方法。电子设备可还有呢？
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金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“授权公告号CN109473473B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括：多个第一半导体图案，垂直堆叠在衬底上并彼此垂直间隔开；以及第一栅神经网络。
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“压力识别装置和包括压力识别装置的电子装置“授权公告号CN109117704B,申请日期为2018年6月。专利摘要显示，提供了一种压力识别装置。压力识别装置包括：指纹传感器，包括用户能够触摸的触摸好了吧！
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金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“气体扩散层、包括其的金属-空气电池、和制造金属-空气电池的方法“授权公告号CN109309271B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示，本发明涉及气体扩散层、包括其的金属‑空气电池、和制造金好了吧！
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“存储设备的数据训练方法“授权公告号CN109215701B,申请日期为2018年6月。专利摘要显示，一种存储设备的数据训练方法，所述存储设备包括存储控制器和非易失性存储器设备，所述方法包括：向所述好了吧！
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金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN108878409B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示，一种半导体封装，包括：衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在衬底上彼此相邻；以及，多个凸块，在第一半导体芯等会说。
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