摘要：
金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，利亚德光电股份有限公司申请一项名为“LED显示处理方法、装置以及计算机程序产品“公开号CN202410287854.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种LED显示处理方法、装置以及计算机程序产品。涉及LED后面会介绍。
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金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，利亚德光电股份有限公司申请一项名为“LED显示处理方法、装置以及计算机程序产品“公开号CN202410287854.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种LED显示处理方法、装置以及计算机程序产品。涉及LED后面会介绍。
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5月29日，裸眼3D概念下跌0.19%,今日主力资金流出1.7亿元，概念股7只上涨，11只下跌。主力资金净流出居前的分别为京东方A(1.71亿元)、利亚德(1542.97万元)、联建光电(783.24万元)、苏大维格(755.81万元)、大丰实业(674.79万元)。本文源自金融界
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5 yue 2 9 ri ， luo yan 3 D gai nian xia die 0 . 1 9 % , jin ri zhu li zi jin liu chu 1 . 7 yi yuan ， gai nian gu 7 zhi shang zhang ， 1 1 zhi xia die 。 zhu li zi jin jing liu chu ju qian de fen bie wei jing dong fang A ( 1 . 7 1 yi yuan ) 、 li ya de ( 1 5 4 2 . 9 7 wan yuan ) 、 lian jian guang dian ( 7 8 3 . 2 4 wan yuan ) 、 su da wei ge ( 7 5 5 . 8 1 wan yuan ) 、 da feng shi ye ( 6 7 4 . 7 9 wan yuan ) 。 ben wen yuan zi jin rong jie
5月23日，沪深两融数据显示，利亚德获融资买入额0.28亿元，居两市第580位，当日融资偿还额0.32亿元，净卖出393.56万元。最近三个交易日，21日-23日，利亚德分别获融资买入0.23亿元、0.37亿元、0.28亿元。融券方面，当日融券卖出40.93万股，净卖出34.90万股。本文源自金融界
南方财经5月23日电，利亚德在接受机构调研时针对“玻璃基在显示领域以什么样的速度推进”的问题回应道，利亚德特点是以产品量产为目标，当前的量产计划是：3—6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2—3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠等我继续说。
5月22日，沪深两融数据显示，利亚德获融资买入额0.37亿元，居两市第429位，当日融资偿还额0.21亿元，净买入1601.02万元。最近三个交易日，20日-22日，利亚德分别获融资买入0.40亿元、0.23亿元、0.37亿元。融券方面，当日融券卖出1.76万股，净买入16.37万股。本文源自金融界
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利亚德5月22日接受机构调研时表示，在基于玻璃基的显示技术开发过程中，公司发现了一些未来的技术前景和机遇：因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这还有呢？
利亚德5月22日在机构调研中回应“玻璃基在显示领域会是什么样的速度去推进？”时表示，公司会以产品量产为目标，当前的量产计划是：3—6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2—3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产。本文等会说。
【利亚德：公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产】财联社5月22日电，利亚德接受机构调研时表示，因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这样就可以实现说完了。
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金融界5月22日消息，利亚德披露投资者关系活动记录表显示，公司CTO卢总汇报了利亚德在玻璃基板方面的开发工作，指出LED显示屏有三大主要成本，第一是LED芯片，第二是驱动芯片，第三是基板，公司目前正进行着20×40微米的Micro LED 的开发研究。公司也在合作寻找基板材料和工神经网络。
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截至5月22日收盘，利亚德报5.10元，连续5个交易日上涨，期间累计涨幅7.59%,累计换手率8.54%。本文源自金融界
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