摘要：这是一套软硬件结合的散热方案,利用CPU硅晶的特性,将半导体制冷片通过定制水冷头贴在CPU表面,再用水冷为制冷片的另一面进行散热,通过主动制冷结合硬件、固件、软件的综合设计,最终......这是一套软硬件结合的散热方案,利用CPU硅晶的特性,将半导体制冷片通过定制水冷头贴在CPU表面,再用水冷为制冷片的另一面进行散热,通过主动制冷结合硬件、固件、软件的综合设计,最终
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摘要：这是一套软硬件结合的散热方案,利用CPU硅晶的特性,将半导体制冷片通过定制水冷头贴在CPU表面,再用水冷为制冷片的另一面进行散热,通过主动制冷结合硬件、固件、软件的综合设计,最终......剧情版权及转载声明
作者:小乐剧情本文地址：https://www.debug8.com/8r55pssb.html发布于 2023-12-26 00:29
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