摘要：
证券之星消息，近日誉辰智能(688638)新注册了《誉辰动力电池封钢珠点胶机控制程序软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来誉辰智能新注册软件著作权3个，较去年同期减少了0%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5658.51万元，同比增29.35%。数据来源：企等会说。
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证券之星消息，近日誉辰智能(688638)新注册了《誉辰动力电池封钢珠点胶机控制程序软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来誉辰智能新注册软件著作权3个，较去年同期减少了0%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5658.51万元，同比增29.35%。数据来源：企等会说。
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，歌尔股份有限公司申请一项名为“一种点胶机设备的控制方法、装置和系统“公开号CN117324214A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本公开提供了一种点胶机设备的控制方法、装置和系统，能够根据点胶图像确定设定指标，根据好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， ge er gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong dian jiao ji she bei de kong zhi fang fa 、 zhuang zhi he xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 3 2 4 2 1 4 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben gong kai ti gong le yi zhong dian jiao ji she bei de kong zhi fang fa 、 zhuang zhi he xi tong ， neng gou gen ju dian jiao tu xiang que ding she ding zhi biao ， gen ju hao le ba ！
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，苏州卓兆点胶股份有限公司申请一项名为“集成式真空点胶机“的专利，公开号CN117443658A,申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本发明公开一种集成式真空点胶机，其称重机构包括安装于工作台上的底座、安装于底座上部的活好了吧！
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，东莞市凯格精机股份有限公司申请一项名为“信号处理电路和点胶机“公开号CN117452854A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了信号处理电路和点胶机，涉及点胶机技术领域。该电路的输入端口用于接收模拟信号神经网络。
金融界2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，深圳市智信精密仪器股份有限公司申请一项名为“一种自动校准针头高度的点胶机构“公开号CN117244755A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种自动校准针头高度的点胶机构，包括支撑架等会说。
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金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，歌尔科技有限公司取得一项名为“一种磁铁取放装置、热熔点胶机“的专利，授权公告号CN108098817B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种磁铁取放装置，应用于产品中磁铁的装配，包括上料机构和取放机构。上还有呢？
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金融界2024年2月26日消息，据国家知识产权局公告，常州亚玛顿股份有限公司取得一项名为“一种液晶屏四边补断差的旋转点胶机构“授权公告号CN220514595U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型属于液晶屏的加工设备技术领域，具体涉及一种液晶屏四边补断差的旋转是什么。
金融界2023年12月6日消息，据国家知识产权局公告，苏州骏创汽车科技股份有限公司取得一项名为“一种汽车天窗注塑件点胶加工用点胶机“授权公告号CN115518832B,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明公开了汽车天窗注塑件点胶加工用点胶机，包括操作台，在操作台的上方是什么。
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金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机“授权公告号CN114733718B,申请日期为2022年4月。专利摘要显示，本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上等我继续说。
证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权，专利名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机”，专利申请号为CN202210472831.3,授权日为2024年4月2日。专利摘要：本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上后面会介绍。
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