摘要：金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种薄型贴片式密封行程开关“公开号CN117747320A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种薄型贴片式密封行程开关，属于行程开关技术领域。该开关包括外壳、接触说完了。
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种薄型贴片式密封行程开关“公开号CN117747320A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种薄型贴片式密封行程开关，属于行程开关技术领域。该开关包括外壳、接触说完了。
金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向光弘科技提问：徐总您好，看到贵司前几天的公告，拥有芯片堆叠贴片能力，与贵司目前的业务方向，似乎并无关联。请问，贵司是否要往，芯片加工行业拓展。如果不是的话，麻烦解答下，贵司的芯片堆叠贴片能力，是运用在哪一块的业务？感谢。公司回后面会介绍。
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jin rong jie 3 yue 2 1 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang guang hong ke ji ti wen ： xu zong nin hao ， kan dao gui si qian ji tian de gong gao ， yong you xin pian dui die tie pian neng li ， yu gui si mu qian de ye wu fang xiang ， si hu bing wu guan lian 。 qing wen ， gui si shi fou yao wang ， xin pian jia gong xing ye tuo zhan 。 ru guo bu shi de hua ， ma fan jie da xia ， gui si de xin pian dui die tie pian neng li ， shi yun yong zai na yi kuai de ye wu ？ gan xie 。 gong si hui hou mian hui jie shao 。
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金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“生理电信号的采集贴片、采集系统以及制作方法“公开号CN117717344A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种生理电信号的采集贴片、采集系统以及制作方法。所述方法包括：采集贴片包等我继续说。
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金融界3月14日消息，有投资者在互动平台向博众精工提问：能否介绍一下公司用于光模块800G生产设备微星EH9721,批量订单来自于哪些头部公司吗？公司回答表示：首先，EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。产品性能方面：1、高精度：±是什么。
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金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“一种组合光源和用于贴片机的成像系统“公开号CN117663024A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种组合光源和用于贴片机的成像系统，属于贴片机的照明及成像领域等我继续说。
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解决不能保证导药头可以牢固地吸附在贴片上的问题，以预设初始电流值控制电磁线圈通电；实时获取电极贴片的检测电压；根据检测电压判断电极贴片的吸附状态；若电极贴片接触不良，则增大电磁线圈的电流大小。本申请通过电磁线圈使得电极贴片吸附在超声压电陶瓷上，在治疗过程中，实神经网络。
准备把旧的手机配上贴片，但是看了各种评论，很多会说发热容易坏的问题，希望用过的说一下体验，老的手机功耗并不大，也不需要那么大的功率，这个底座应该在10瓦以上的输出了，我都感觉够用，天气冷的情况没有发热，底座还有个风扇，有点噪音，可以接受，好像无线充电和接收端有非常大的等我继续说。
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金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种贴片铝电解电容封装结构“授权公告号CN220543764U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片铝电解电容封装结构，包括PCB板，以及设置在PCB板上的第一好了吧！
金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，上海移远通信技术股份有限公司取得一项名为“一种5G高频段蜂窝贴片天线和天线测试装置“授权公告号CN220544235U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请提供一种5G高频段蜂窝贴片天线和天线测试装置，涉及贴片天线神经网络。
金融界2024年2月28日消息，据国家知识产权局公告，山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构“的专利，授权公告号CN108511188B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示，本发明提供了一种贴片电容封装结构，属于半导体元器件封装技术领域，其特征在于，包括黑说完了。
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