摘要：金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种无线烧录印制电路板的系统、方法及相关装置“公开号CN117762438A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请提供了一种无线烧录印制电路板的系统、方法及相关装置，实施本申请实施例等会说。
...金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种无线烧录印制电路板的系统、方法及相关装置“公开号CN117762438A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请提供了一种无线烧录印制电路板的系统、方法及相关装置，实施本申请实施例等会说。
金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“电路板的盲孔制造方法“公开号CN117769127A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的盲孔制造方法，包括：在需要加工盲孔的位置处，蚀刻表铜层，以暴露介质等会说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 2 6 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， guang dong shi yun dian lu ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian lu ban de mang kong zhi zao fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 7 6 9 1 2 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong dian lu ban de mang kong zhi zao fang fa ， bao kuo ： zai xu yao jia gong mang kong de wei zhi chu ， shi ke biao tong ceng ， yi bao lu jie zhi deng hui shuo 。
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金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、电路板组件及通信装置“公开号CN117767992A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，一种芯片、电路板组件及通信装置，用以减少集成卫星定位和卫星通信功能的芯片的面积，降低系统成等我继续说。
金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法“公开号CN117769162A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法，本发明将大镭射孔进行选择性填孔后面会介绍。
金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法“公开号CN117769113A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，公开了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备神经网络。
金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“终端设备“公开号CN117768565A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供一种终端设备，其包括壳体、电路板组件、金属支架和固定部，电路板组件包括印刷电路板；壳体包括多个固定孔和多好了吧！
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金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司取得一项名为“一种线路板板边自动包胶水平线“授权公告号CN110113890B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，一种线路板板边自动包胶水平线，包括入板机构、吸附机构、包胶工作台、出板机构和操控等我继续说。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“线路板及其制备方法“授权公告号CN114205990B,申请日期为2020年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：线路板主体，设有凹槽；填充块，设置在凹槽中，其中，填等会说。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板“授权公告号CN113950205B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板是什么。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种线路板及其线路板的塞孔方法“授权公告号CN113950191B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路后面会介绍。
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