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腾景科技近期在接受调研时表示,泰国工厂项目正在稳步推进中;合肥功能晶体材料与器件建设项目正在按计划实施中,预计于2024年内逐步投产。本文源自金融界AI电报
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金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“NMOS晶体管制备方法及NMOS晶体管“公开号CN117410184A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及一种NMOS晶体管制备方法及NMOS晶体管,首先提供衬底,衬底内包神经网络。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 7 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ N M O S jing ti guan zhi bei fang fa ji N M O S jing ti guan “ gong kai hao C N 1 1 7 4 1 0 1 8 4 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben shen qing she ji yi zhong N M O S jing ti guan zhi bei fang fa ji N M O S jing ti guan , shou xian ti gong chen di , chen di nei bao shen jing wang luo 。
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金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,天通控股股份有限公司申请一项名为“一种调控钽酸锂晶体退火阶段热场温度梯度的方法“公开号CN117403330A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明属于晶体生长技术领域,涉及一种调控钽酸锂晶体退火阶段热场温度梯后面会介绍。
金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“发射性纳米晶体颗粒、其制备方法和包括发射性纳米晶体颗粒的器件“授权公告号CN108219769B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示,公开发射性纳米晶体颗粒、其制备方法和包括发射性纳米晶神经网络。
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金融界2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构“的专利,授权公告号CN220358101U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本实用新型实施例涉及具有背栅晶体管的存储器装置。本实用新型实施例提供一种半导体结构。..
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金融界1月16日消息,有投资者在互动平台向惠伦晶体提问:您好,董秘!对于电子行业来说,ESG相关表现可以极大程度预测企业未来发展能力,贵公司在华证ESG评分体系很低,只有B,相较于行业平均水平并无明显优势。请问公司在应对ESG风险方面有何策略?是否已制定出具体的ESG指标说完了。
金融界2024年1月16日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种环形栅等离子体晶体管及其制作方法”,公开号CN117410160A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种环形栅等离子体晶体管及其制作方法。本发明的环形栅等离子体晶体管,其特征在于神经网络。
新春版本上线了一系列活动,其中一大部分都和自定义相关,但现阶段直接送完美自定义肯定不太可能,所以就送了一大批的次元晶体,下面咱们一起来看看。 新春版本:全勤982个次元晶体 以下主要说说关于“次元晶体”的相关活动,以及如何获取这些次元晶体呢? 【1】赛丽亚特别后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种提取隧穿场效应晶体管参数的方法“公开号CN117388662A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种提取隧穿场效应晶体管参数的方法,属于半导体技术领域。该方法用半导体参数分析等我继续说。
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1月11日,惠伦晶体盘中上涨5.15%,截至13:02,报11.84元/股,成交6277.33万元,换手率1.93%,总市值33.25亿元。资料显示,广东惠伦晶体科技股份有限公司位于广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号,公司主要从事新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的研发、生产和销售,是国说完了。
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