摘要：NEMA联结器是北美、台湾和其他使用美国国家电气制造商协会制定標准的国家用於交流电源的电源插头和插座。 NEMA布线装置的额定电流为15A至60A，额定电压为125V至600V。 接触刀片宽度、形状、方向和尺寸的不同组合创造了不可互换的联结器，这些联结器在电压、电流承载能力和接地系统的每个组合中都是独一无二的。。...NEMA联结器是北美、台湾和其他使用美国国家电气制造商协会制定標准的国家用於交流电源的电源插头和插座。 NEMA布线装置的额定电流为15A至60A，额定电压为125V至600V。 接触刀片宽度、形状、方向和尺寸的不同组合创造了不可互换的联结器，这些联结器在电压、电流承载能力和接地系统的每个组合中都是独一无二的。。
CPU插座（英语：CPU socket），是电脑的主机板上固定CPU並导通电气讯号的一种插座。 在CPU插座尚未发明之前，CPU是直接焊在主机板上的。因早期电脑不普及、CPU种类较少，基本无问题。 后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。。
C P U cha zuo （ ying yu ： C P U s o c k e t ） ， shi dian nao de zhu ji ban shang gu ding C P U 並 dao tong dian qi xun hao de yi zhong cha zuo 。 zai C P U cha zuo shang wei fa ming zhi qian ， C P U shi zhi jie han zai zhu ji ban shang de 。 yin zao qi dian nao bu pu ji 、 C P U zhong lei jiao shao ， ji ben wu wen ti 。 hou lai C P U kai shi bian de duo zhong duo yang ， qie D I Y ri yi xing qi ， wei le fang bian C P U de chai zhuang geng huan ， C P U cha zuo ying yun er sheng 。 。
消费级的AMD FX系列沿用Socket AM3+插座，沿用旧有的900系列晶片组；而基於Piledriver微架构的AMD Fusion A系列APU虽然仍使用旧有的A55、A75等晶片组，也可使用全新发布的A85X晶片组，但插座则使用全新的Socket FM2插座，不相容於旧有的Socket FM1；基於Piledriver微架构的AMD。
Socket C32是美商超微推出的处理器插座和处理器管脚阵列，用於取代Socket F/F+，供支援单处理器或双处理器协同处理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央处理器使用。 本插座是单CPU插座Socket AM3和低阶双处理器平台处理器插座Socket F+的后继者，高阶的双处理器、四处理器平台（Opteron。
插座，用於AMD Opteron 6000系列处理器以及SR5600/SP5100系列晶片组的主机板中。除了插座供应商以LGA 1944作爲其零部件名称以外，坊间也有以插座触点数来自行命名Socket G34爲LGA 1974的説法。 正如和对手英特尔常用的可插拔式处理器的插座。
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3DNow! 支援功能：MMX、SSE、Enhanced 3DNow! 支援功能：MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX位元 插座：Socket 754 支援功能：MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX位元 OPN为BO及BX字尾的产品支援SSE3 OPN为BX字尾的产品支援AMD64。
DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的积体电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下积体电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一。
该标准仅针对单个插针和插座触点使用术语“公”和“母”（英语：Gender of connectors and fasteners），但在一般情况下，它们也适用于完整的插头和连接器。“连接器”和“器具出口插座”配备插座触点，“器具入口插座”和“插头连接器”配备针式触点。。
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在350nm制程下有430万个电晶体 一级缓存：8 + 16 KiB（数据 + 指令） 插座：Socket 5 and Socket 7 核心电压：3.52V 前端匯流排：60 (PR120/150), 66 MHz 首次发表：1996年10月7日 时钟频率：90 (PR120), 100 (PR133), 105。
插座更特殊的电源，以供大型设备使用，但仍会用列表所示的一般电源供应小型设备或一般生活设施。 其他相关的术语还有：电源电压、供应电压、系统电压、家用电源，家用电力、家用电、壁上电源、市电、交流电、输电网。 世界上主要有两个基本的电压和频率标准。一个是北美的110-120伏特，60赫兹，并采用A。
FM2是AMD桌面平台的CPU插座，適用於代号Trinity及Richland的第二代加速处理器，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器，在2013年被Socket FM2+取代。 新发布的A85X的FCH晶片组將採用这种CPU插座。 对於A75、A55晶片组，AMD表示可以与Trinity。
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插座则有形状相应的电子接点插槽（称为母接头）。 为了降低触电风险，插座和插头会配有许多不同的安全装置。例如插座可设计成仅能接受相应的插头。当插头並未插入插座时，也有许多遮蔽插座的装置，某些装置也设计成具有危险性的高压电接头不会暴露在外。某些插座有外露的电子接头，但仅供接地使用。。
公牛集团（英语：Gongniu Group；上交所：603195），简称公牛，全称公牛集团股份有限公司，英文又称Bull Group，是中国一家插座制造商，总部位于浙江省慈溪市，并拥有多家子公司。其前身是阮立平、阮学平兄弟于1995年共同出资创办的公牛电器。 公牛集团上市前曾长期被外界视为家族式管理。
Socket G1（rPGA 988A）是英特尔于2009年推出的CPU插座，被用于英特尔公司旗下的第一代酷睿中央处理器的移动版本。它是Socket P的继任者，也作为LGA 1156和LGA 1366的移动端对应产品。 Socket G1平台的第一批CPU于2009年9月23日发布，最初的产品有i。
IEC 60906-1是由国际电工委员会在1986年制订的家用交流电源插头与插座標准，额定电压230V，额定电流16A。国际电工委员会把此插座定为N型。 到目前为止，全世界仅有南非及巴西採用此標准。 南非於2013年推出了基於国际標准 IEC 60906-1 的国家標准 SANS 164-2，用於取代基於英国標准。
FM2+是AMD於2013年推出的桌面平台CPU插座，適用於代号「Kaveri」的第三代APU，並向前相容於代号「Trinity」及「Richland」的第二代APU。相比Socket FM2，FM2+多了两支针脚，支援PCIe 3.0及统一定址空间。 使用Socket FM2+的主机板在2013年10月份已经上市。 Socket。
保险丝主要有：1A、2A、3A、5A、7A、10A及13A。但有部分厂家会生产不符合標准的15A及20A保险丝，使用这些保险丝並没有任何保护作用，因为1.5mm2电缆只能承受大约16A电流。 与其他国家不同，英国標准允许以环形电路（ring circuit）连接多个插座，並以32A。
每个保护插座表面都安装有：测试以及重置键，用以检测线路电流安全。同时具备寿命自检测功能，在寿命终止时能自我报警：一般以表面指示灯提醒。 脱扣电流：標准值10, 30, 100, 300, 500mA 脱扣时间：25毫秒 抗浪涌性：最高能抵抗瞬时20,000V高压10,000A电流。
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Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架构的AMD新一代32纳米处理器AMD FX、Opteron 3000系列，与Socket AM3完全向下相容。 Socket AM3+是从Socket。
双插头BNC（也称为双轴BNC）连接使用与BNC相同的刺刀锁定外壳，但包含两个独立的接触点（一对插头插座），允许连接78欧姆或95欧姆的差分对，如RG - 108A。它们能够运行在100GHz和100V。双BNC连接器不兼容普通BNC接头。 三轴BNC（也称为TRB）同时接驳信号、。
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