金融界1月22日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问公司一线生产工厂春节放假吗?公司回答表示:公司将根据国家规定安排春节假期,各工厂按照订单状态安排休假。本文源自金融界AI电报
1月22日,兴森转债收盘下跌3.32%,报124.719元/张,成交额3876.21万元,转股溢价率46.16%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技说完了。
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1 yue 2 2 ri , xing sen zhuan zhai shou pan xia die 3 . 3 2 % , bao 1 2 4 . 7 1 9 yuan / zhang , cheng jiao e 3 8 7 6 . 2 1 wan yuan , zhuan gu yi jia lv 4 6 . 1 6 % 。 zi liao xian shi , xing sen zhuan zhai xin yong ji bie wei “ A A ” , zhai quan qi xian 5 nian ( piao mian li lv : ben ci fa xing de ke zhuan zhai piao mian li lv di yi nian 0 . 3 0 % 、 di er nian 0 . 5 0 % 、 di san nian 1 . 0 0 % 、 di si nian 1 . 5 0 % 、 di wu nian 2 . 0 0 % ) , dui ying zheng gu ming cheng wei xing sen ke ji shuo wan le 。
1月22日,兴森转债盘中下跌2.0%,报126.42元/张,成交额1488.47万元,转股溢价率42.67%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转说完了。
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金融界1月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!贵司属于电子领域半导体芯片板块高科技公司,请问,贵司在大国博弈,国产替代方面有布局吗?具体产品是什么?谢谢!公司回答表示:封装基板战略是公司未来重点投资的方向,基于BT材料的CSP封装基板和基于ABF说完了。
1月19日,兴森转债收盘上涨1.17%,报129.0元/张,成交额4730.76万元,转股溢价率41.77%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转神经网络。
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1月18日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.16亿元,居两市第742位,当日融资偿还额0.18亿元,净卖出124.65万元。最近三个交易日,16日-18日,兴森科技分别获融资买入0.11亿元、0.10亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出31.27万股,净卖出14.93万股。本文源自金融界
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金融界1月18日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!之前互动平台上,董秘说贵司跟华为有业务合作!华为是贵司的重要客户,请问,贵司主要给华为提供什么产品?未来跟华为的业务前景怎样?谢谢!公司回答表示:公司与该客户在PCB业务和半导体业务领域均有合作,其等会说。
1月18日,兴森科技今日主力资金净流出4338.2万元,近3日获主力资金累计流出1.43亿元。截至收盘,兴森科技报12.27元/股,上涨0.0%。本文源自金融界
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1月18日,兴森转债收盘上涨0.19%,报127.511元/张,成交额3138.52万元,转股溢价率39.57%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技等我继续说。
1月17日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.10亿元,居两市第882位,当日融资偿还额0.41亿元,净卖出3111.40万元。最近三个交易日,15日-17日,兴森科技分别获融资买入0.12亿元、0.11亿元、0.10亿元。融券方面,当日融券卖出17.25万股,净卖出2.24万股。本文源自金融界
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