金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法”,公开号CN117295328A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,一种半导体器件,包括:单元有源图案,包括彼此间隔开的第一部分和第二部分;在单元有源图案的第一部分和第等我继续说。
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二、NK808半导体激光治疗仪多少钱
金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统“公开号CN117295337A,申请日期为2023年06月。专利摘要显示,提供一种半导体器件。该半导体器件包括:衬底,包括存储单元区和连接区;存储单元区等会说。
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jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 7 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ ban dao ti qi jian yi ji bao kuo gai ban dao ti qi jian de dian zi xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 2 9 5 3 3 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 0 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ti gong yi zhong ban dao ti qi jian 。 gai ban dao ti qi jian bao kuo : chen di , bao kuo cun chu dan yuan qu he lian jie qu ; cun chu dan yuan qu deng hui shuo 。
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金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统“公开号CN117295336A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,一种半导体器件包括:存储单元结构,在外围电路结构上;贯通布线区域,在外围电路结构还有呢?
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金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117293163A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,一种半导体器件包括:有源区,在基板上在第一方向上延伸;多个半导体层,在有源区上在垂直方向上彼此间隔开,所述多个半是什么。
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金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括半导体装置的数据存储系统“公开号CN117295338A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,提供了一种半导体装置和一种数据存储系统。该半导体装置包括:衬底;在衬底上的电路还有呢?
其中像素结构主要包括第一导电型的半导体衬底,位于半导体衬底内的第二导电型的第一半导体区;位于半导体衬底的凹槽;且凹槽至少部分侧壁与第一半导体区相邻;位于凹槽内的栅极和栅氧化层;位于半导体衬底内且与第一半导体区隔离设置的第二导电型的第二半导体区,且第二半导体区是什么。
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12月27日,宏光半导体(06908)盘中下跌8.57%,截至13:28,报0.64元/股,成交141.98万元。宏光半导体有限公司的主营业务是在中国设计、开发、制造和销售半导体产品,包括发光二极管灯珠、GaN芯片、GaN元件及其相关应用产品以及快速充电产品。该公司也提供分包服务。截至2023年等我继续说。
金融界2023年12月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“射频半导体器件、电子设备及射频半导体器件的制备方法“公开号CN117293174A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种射频半导体器件、电子设备及射频半导体器件的制备好了吧!
12月27日,宏光半导体(06908)盘中下跌12.86%,截至13:10,报0.61元/股,成交115.94万元。宏光半导体有限公司的主营业务是在中国设计、开发、制造和销售半导体产品,包括发光二极管灯珠、GaN芯片、GaN元件及其相关应用产品以及快速充电产品。该公司也提供分包服务。截至2023神经网络。
A股市场早盘震荡反弹,三大指数均小幅上涨。截至午盘,沪指涨0.44%,深成指涨0.49%,创业板指涨0.36%。沪深两市今日成交额3894亿,较上个交易日放量112亿。板块方面,算力、存储芯片、猪肉、券商等板块涨幅居前,PEEK材料、电商、服装、短剧等板块跌幅居前。ETF方面,半导体板后面会介绍。
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