摘要：涉及一种涂料及其制备方法和应用。本发明公开了一种涂料，按照重量份计算，其组成原料包括：水性树脂：12～30份；无机溶剂：10～30份；硅酸盐：2～5份；磷酸盐：10～20份；硅溶胶：20～50份。本发明的有益效果在于提供了一种附着性良好，厚度合理，且绝缘电阻≥300Ω·mm的涂料。本文源自是什么。
...涉及一种涂料及其制备方法和应用。本发明公开了一种涂料，按照重量份计算，其组成原料包括：水性树脂：12～30份；无机溶剂：10～30份；硅酸盐：2～5份；磷酸盐：10～20份；硅溶胶：20～50份。本发明的有益效果在于提供了一种附着性良好，厚度合理，且绝缘电阻≥300Ω·mm的涂料。本文源自是什么。
金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司取得一项名为“一种可调节式分压电阻装置“授权公告号CN220585011U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种可调节式分压电阻装置，包括电阻调节部，接线柱A及接线柱C与电阻调节部的一端连接，接等我继续说。
≥△≤
ˋ＾ˊ〉-#
jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 1 4 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhong guo chang jiang dian li gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong ke tiao jie shi fen ya dian zu zhuang zhi “ shou quan gong gao hao C N 2 2 0 5 8 5 0 1 1 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 5 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong ke tiao jie shi fen ya dian zu zhuang zhi ， bao kuo dian zu tiao jie bu ， jie xian zhu A ji jie xian zhu C yu dian zu tiao jie bu de yi duan lian jie ， jie deng wo ji xu shuo 。
金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，杭州老板电器股份有限公司取得一项名为“一种导热结构以及烹饪器具“授权公告号CN220572009U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种导热结构，包括导热体，所述导热体内设有至少一个测温电阻，所述导热体后面会介绍。
测量参数为电阻位置检测模块对执行模块的实时位置进行检测得到；根据测量参数、堵转点参数、总测量参数以及总位置参数确定执行模块的实时位置参数；其中，堵转点参数为执行模块运行至堵转点位置时对应的测量参数；总位置参数为总测量参数对应的位置参数；通过堵转点参数在位置好了吧！
所述金属簧片与绝缘限位块相配合。本实用新型通过在插针簧片固定体上表面开设有外接插针孔可以便于连接外部线缆，通过在插针簧片固定体底部安装有金属簧片，可以与电路板对应焊盘孔导电连接，在装配至电路板后依靠簧片的压力保证接触良好，极大地降低接触电阻。本文源自金融说完了。
＞△＜
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种热电阻的温度采集和故障监测装置及其控制方法“公开号CN117686108A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种热电阻的温度采集和故障监测装置及其控制方法，该后面会介绍。
金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构和用于形成存储器结构的方法“授权公告号CN111987118B,申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本发明针对一种用于在金属化层之间或内形成具有低轮廓的电阻式随机存还有呢？
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，陕西斯瑞新材料股份有限公司申请一项名为“一种大功率工业电机用高电阻铝青铜导条的制备方法“公开号CN117680923A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种大功率工业电机用高电阻铝青铜导条的制备方法，是什么。
∩＾∩
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，株洲中车时代电气股份有限公司申请一项名为“一种动车组充电机试验用电阻负载装置“公开号CN117686802A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种动车组充电机试验用电阻负载装置，包括控制单元、多个开关回后面会介绍。
?△?
金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法“公开号CN117684229A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法，属于印制线路板技术领域。以后面会介绍。
发表评论