摘要：
金融界5月29日消息，纵横股份披露投资者关系活动记录表显示，公司产品机体制造主要使用的复核材料和技术包括碳纤维和玻璃纤维等，采用高效低成本复合材料机体制造工艺及无人机柔性生产制造技术，保证了机体机构的高性能。纵横股份还表示视evtol为行业发展早期，受制于技术成熟、..
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金融界5月29日消息，纵横股份披露投资者关系活动记录表显示，公司产品机体制造主要使用的复核材料和技术包括碳纤维和玻璃纤维等，采用高效低成本复合材料机体制造工艺及无人机柔性生产制造技术，保证了机体机构的高性能。纵横股份还表示视evtol为行业发展早期，受制于技术成熟、..
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金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向胜宏科技提问：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？公司回答表示：公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。本文源自金融界AI电报
jin rong jie 5 yue 2 9 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang sheng hong ke ji ti wen ： qing wen gui gong si you mei you bo li ji ban xin pian feng zhuang ji shu ？ gong si hui da biao shi ： gong si mu qian bu she ji bo li ji ban xin pian feng zhuang ji shu 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向腾景科技提问：请问公司董秘，公司有没有玻璃基板产品，是否供应英伟达，请回复，谢谢！公司回答表示：公司暂未涉及玻璃基板芯片封装领域。在光通信领域，公司与全球主要的光模块厂商建立了合作关系，终端应用于电信网络、数据中心等信息网络还有呢？
力诺特玻公告，近日，用于生产中硼硅模制瓶的节能新型玻璃熔化全电熔炉窑炉成功点火， 本项目达产后，可实现年产中硼硅药用模制瓶11,000余吨。本文源自金融界AI电报
南方财经5月29日电，力诺特玻公告，近日，用于生产中硼硅模制瓶的节能新型玻璃熔化全电熔炉窑炉成功点火， 本项目达产后，可实现年产中硼硅药用模制瓶11,000余吨。
力诺特玻(301188.SZ)发布公告，公司首次公开发行超募资金投资项目“M2轻量化药用模制玻璃瓶(I类)项目”建设安装工作已经基本完成，近日，用于生产中硼硅模制瓶的节能新型玻璃熔化全电熔炉窑炉成功点火，本项目达产后，可实现年产中硼硅药用模制瓶11,000余吨。本文源自金融界AI电说完了。
智通财经APP讯，力诺特玻(301188.SZ)发布公告，公司首次公开发行超募资金投资项目“M2轻量化药用模制玻璃瓶(I类)项目”建设安装工作已经基本完成，近日，用于生产中硼硅模制瓶的节能新型玻璃熔化全电熔炉窑炉成功点火，本项目达产后，可实现年产中硼硅药用模制瓶11,000余吨。公神经网络。
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金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向东旭光电提问：现在的芯片玻璃基板，东旭可以生产吗？公司回答表示：截至目前公司尚未生产有用于芯片封装的玻璃基板，未来公司会持续关注和积极跟进市场的变化和发展趋势，不断探索寻求商机。本文源自金融界AI电报
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金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向昀冢科技提问：董秘您好！了解到贵司陶瓷基板业务已开始量产，同为基板领域，公司是否有玻璃基板方面的技术储备？公司回答表示：公司目前暂不涉及玻璃基板业务，公司将结合业务发展情况，密切关注行业动态。本文源自金融界AI电报
5月29日，玻璃基板概念下跌0.13%,今日主力资金流出3.5亿元，概念股12只上涨，21只下跌。主力资金净流出居前的分别为京东方A(1.71亿元)、麦格米特(1.16亿元)、华工科技(7220.98万元)、三超新材(5268.22万元)、沃格光电(3709.63万元)。本文源自金融界
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