作者:泰罗,编辑:小市妹6月5日,IGBT板块在A股表现突出,民德电子收获20cm涨停,台基股份、上海贝岭、紫光国微、士兰微等涨幅居前。IGBT作为电子行业的“CPU”,在国产化大潮下,谁能率先站出来?功率半导体作为半导体行业的细分领域,是实现能源转换与传输的核心器件,重要性不言后面会介绍。
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IT之家6 月5 日消息,科技媒体WccFtech 今天发布博文,在2024 台北国际电脑展上发现了英特尔最新Lunar Lake CPU 的踪迹。根据任务管理器截图信息,可以看到本次演示的Lunar Lake CPU 是英特尔酷睿Ultra 7 268V,它是一款8 核SKU,拥有4 个基于Lion Cove 核心架构的P 核心和好了吧!
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I T zhi jia 6 yue 5 ri xiao xi , ke ji mei ti W c c F t e c h jin tian fa bu bo wen , zai 2 0 2 4 tai bei guo ji dian nao zhan shang fa xian le ying te er zui xin L u n a r L a k e C P U de zong ji 。 gen ju ren wu guan li qi jie tu xin xi , ke yi kan dao ben ci yan shi de L u n a r L a k e C P U shi ying te er ku rui U l t r a 7 2 6 8 V , ta shi yi kuan 8 he S K U , yong you 4 ge ji yu L i o n C o v e he xin jia gou de P he xin he hao le ba !
IT之家6 月5 日消息,科技媒体WccFtech 今天发布博文,表示英特尔计划今年10 月以酷睿Ultra 200 系列品牌,推出代号为“Arrow Lake”的下一代桌面CPU。该媒体跟进报道2024 台北国际电脑展,采访了多家主板厂商负责人之后,获得了关于Arrow Lake-S 的下一代桌面CPU 平台相关后面会介绍。
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IT之家6 月4 日消息,华硕在2024 台北国际电脑展上推出了Prime LC 360 ARGB 一体水CPU 散热器。自此华硕一体式水冷产品线已覆盖全部主要子品牌。Prime LC 360 ARGB 水冷散热器采用铜头铝排的材质组合,华硕宣称其拥有广阔的CPU 接触面积和冷排翅片水道,可提供强大散热说完了。
黄仁勋在2024年台北电脑展的主题演讲中预告了Blackwell芯片的下一代Rubin GPU 架构,该架构将于2026年推出。Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H)与Spectrum Ultra X800 将于明年推出。具体来说,Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU和NVLink 6 Switch:3600Gbps速率等产品都在全还有呢?
快科技6月3日消息,华硕在Computex 2024台北国际电脑展上发布了全新笔记本电脑——Zenbook S 16,该款笔记本搭载了AMD最新发布的锐龙AI 9 HX 370处理器。该机型采用Ceraluminum材质机身,重量为1.5kg,厚度薄至1.1cm。在散热方面,Zenbook S 16配备了双风扇VC均热板散热系神经网络。
计算机行业在中央处理器(CPU)上运行的引擎,其性能扩展速度已经大大降低。然而,我们必须做的计算量,仍然在以指数级的速度翻倍。“现在,随着CPU扩展速度放缓,最终基本停止,我们应该加快让每一个处理密集型应用程序都得到加速,每个数据中心也肯定会得到加速,加速计算是非常明等会说。
钛媒体App 6月2日消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台湾大学综合体育馆发表现场主题演讲。黄仁勋表示,“随着CPU扩展速度放缓,最终基本停止,我们应该加快让每一个处理密集型应用程序都得到加速,每个数据中心也肯定会得到加速,加速计算是非常明智的,这是很普通的常识。”英好了吧!
IT之家6 月3 日消息,AMD 全新Strix Point 处理器在今日的2024 台北电脑展上正式公布,改名为AMD Ryzen AI 300 系列(第三代Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭载:Zen5 CPU(最高12 核24 线程)RDNA 3.5 GPU(最高16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),号称超过高通骁龙X(45 是什么。
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