摘要：
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江德菱科技股份有限公司取得一项名为“一种零飞弹端子罩“的专利，授权公告号CN221101979U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种零飞弹端子罩，其包括罩壳本体，罩壳本体具有至少两个腔室，两个腔室内好了吧！
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江德菱科技股份有限公司取得一项名为“一种零飞弹端子罩“的专利，授权公告号CN221101979U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种零飞弹端子罩，其包括罩壳本体，罩壳本体具有至少两个腔室，两个腔室内好了吧！
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江杭可科技股份有限公司申请一项名为“一种适用横端子定压力机构设备“公开号CN202410402127.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，适用横端子定压力机构设备，包含一矩形的托盘底框。所述托盘底框右边设有一垂直的前等我继续说。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 7 ri xiao xi ， tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi ， zhe jiang hang ke ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong shi yong heng duan zi ding ya li ji gou she bei “ gong kai hao C N 2 0 2 4 1 0 4 0 2 1 2 7 . X , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， shi yong heng duan zi ding ya li ji gou she bei ， bao han yi ju xing de tuo pan di kuang 。 suo shu tuo pan di kuang you bian she you yi chui zhi de qian deng wo ji xu shuo 。
根据所述存储设备的USB ID和所述USB ID对应的分区信息确定所述USB ID对应的盘符信息和物理端子信息。通过本发明的技术方案，能够解决现有技术中当前文件浏览器只能显示USB存储设备的盘符名称，无法提供物理端口的信息，当接入多个USB存储设备时，用户无法区分其连接关系的是什么。
端子组件，其沿第一方向埋设于所述绝缘主体，其包括：多组沿第一方向依次连接的插接端、固定端以及接触端，所述接触端沿垂直于第一方向的第三方向连接在固定端的端部，所述接触端沿第二方向并排布置，所述接触端的第一侧用于和电路板浮动压接导通；弹性组件，其包括：包覆于所述接触等我继续说。
金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，厦门海普锐科技股份有限公司取得一项名为“端子压接电线的制造设备“授权公告号CN221041872U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种端子压接电线的制造设备，其包括端子供给组件、压接组件、端子移载神经网络。
阴端导电端子和适配器外壳，BOSA器件卡接在转接单元上被转接单元限位，适配器外壳与PCB子板固定连接。转接单元上设置有第一容纳槽，阴端导电端子被容纳于第一容纳槽内，转接单元安装于适配器外壳的一个端面。BOSA器件和阴端导电端子分别与PCB子板电气连接。阳端连接器包还有呢？
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金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，苏州瑞可达连接系统股份有限公司取得一项名为“一种弹性端子“授权公告号CN221041607U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种弹性端子，涉及端子技术领域，依次包括第一焊接部、第一固定部、浮动弹性还有呢？
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金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，浙江珠城科技股份有限公司取得一项名为“一种接线端子及其接线端子组件“授权公告号CN221041592U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，一种接线端子及其接线端子组件，包括第一接线部、第二接线部，所述第一接线部包括用后面会介绍。
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金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，宁波三星医疗电气股份有限公司取得一项名为“一种接线端子“的专利，授权公告号CN221041635U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种接线端子，包括有绝缘壳体；扳手，转动地设置在绝缘壳体上；弹性件，活动地说完了。
金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，中国长安汽车集团有限公司申请一项名为“一种功率模块“公开号CN202410143159.2,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，一种功率模块，包含多块芯片、基板、散热底板、壳体、功率端子、信号端子，所述功率端子焊接在基板上，所是什么。
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