摘要：
证券之星消息，近日中油工程(600339)新注册了《工程材料集成设计平台V1.0》项目的软件著作权。今年以来中油工程新注册软件著作权3个，较去年同期减少了0%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.31亿元，同比增13.17%。数据来源：企查查以上内容由证券后面会介绍。
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证券之星消息，近日中油工程(600339)新注册了《工程材料集成设计平台V1.0》项目的软件著作权。今年以来中油工程新注册软件著作权3个，较去年同期减少了0%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.31亿元，同比增13.17%。数据来源：企查查以上内容由证券后面会介绍。
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5月11日，中国华电集团相关项目工程2024年第一批光伏组件集中采购批次评标结果公布，共有8家企业中标，其中协鑫集成入围8GW N型标段招标，作为第二中标候选人获得1.8GW N型招标份额。此次项目集采规模10547.49MW,其中N型采购规模9.5GW,占比超90%。本文源自金融界AI电报
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5 yue 1 1 ri ， zhong guo hua dian ji tuan xiang guan xiang mu gong cheng 2 0 2 4 nian di yi pi guang fu zu jian ji zhong cai gou pi ci ping biao jie guo gong bu ， gong you 8 jia qi ye zhong biao ， qi zhong xie xin ji cheng ru wei 8 G W N xing biao duan zhao biao ， zuo wei di er zhong biao hou xuan ren huo de 1 . 8 G W N xing zhao biao fen e 。 ci ci xiang mu ji cai gui mo 1 0 5 4 7 . 4 9 M W , qi zhong N xing cai gou gui mo 9 . 5 G W , zhan bi chao 9 0 % 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LDMOS器件及其制备方法”，专利申请号为CN202410231492.9,授权日为2024年5月10日。专利摘要：本发明提供一种LDMOS器件及其制备方法，LDMOS器件包括设置于衬底中的源区、漏区神经网络。
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已完成数智社区集成应用平台搭建，接入智慧社区40个。夯实底座支撑完善数智社区公共服务平台。依托城市大脑“云、网、数”支撑体系，持续推进公共服务平台与一体化大数据平台、视频共享平台、算法平台等平台深度对接，统筹推进业务协同化、数据一体化，统一通过“山东通APP还有呢？
金融界5月12日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司发债收购北京赛莱克斯国家集成电路产业投资公司股权后，国家集成电路基金是不是赛微电子的股东呢？公司回答表示：公司本次拟收购的为国家集成电路基金所持有的公司控股子公司赛莱克斯北京的少数股权；不涉及国家集成等我继续说。
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在集成电路验证与分析领域，公司可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。公司将根据下游行业发展和客户需求不断完善相关检测能力建设。..
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“导电互连线的制造方法“授权公告号CN111211095B,申请日期为2020年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种导电互连线的制造方法，在具有导电插塞的第一层间介质层上形成第二层间好了吧！
5月10日，沪深两融数据显示，芯联集成获融资买入额0.29亿元，居两市第308位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入1812.18万元。最近三个交易日，8日-10日，芯联集成分别获融资买入0.05亿元、0.09亿元、0.29亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。本文源自金融界
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN118016669A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种集成电路(IC)器件及其制造方法。IC器件包括衬底、相应地位于好了吧！
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括保护环的集成电路及制造该集成电路的方法“公开号CN118016668A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，提供了一种集成电路和制造集成电路的方法，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个好了吧！
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