摘要：
【太平洋汽车新车频道】不知不觉已经来到2024年年中，留给车企冲整体销量时间只剩下半年，其中推出新车型产品是品牌提升整体销量表现的手段。那么在6月份就有一批将要上市的新车值得关注，包括全新一代迈腾、深蓝G318、零跑C16、哪吒L纯电版、岚图FREE318、东风奕派eπ说完了。
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【太平洋汽车新车频道】不知不觉已经来到2024年年中，留给车企冲整体销量时间只剩下半年，其中推出新车型产品是品牌提升整体销量表现的手段。那么在6月份就有一批将要上市的新车值得关注，包括全新一代迈腾、深蓝G318、零跑C16、哪吒L纯电版、岚图FREE318、东风奕派eπ说完了。
【ABB推出新一代机器人控制平台OmniCore】财联社6月4日电，ABB宣布推出新一代机器人控制平台OmniCore。据介绍，与之前的ABB控制器相比，OmniCore使机器人的运行速度提升了25%,能耗降低了20%。OmniCore将取代ABB机器人IRC5控制器，后者将于2026年6月逐步退出市场。..
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【 A B B tui chu xin yi dai ji qi ren kong zhi ping tai O m n i C o r e 】 cai lian she 6 yue 4 ri dian ， A B B xuan bu tui chu xin yi dai ji qi ren kong zhi ping tai O m n i C o r e 。 ju jie shao ， yu zhi qian de A B B kong zhi qi xiang bi ， O m n i C o r e shi ji qi ren de yun xing su du ti sheng le 2 5 % , neng hao jiang di le 2 0 % 。 O m n i C o r e jiang qu dai A B B ji qi ren I R C 5 kong zhi qi ， hou zhe jiang yu 2 0 2 6 nian 6 yue zhu bu tui chu shi chang 。 . .
国海证券近日发布计算机事件点评：英伟达COMPUTEX 2024:下一代AI平台Rubin将推出，拥抱AI+机器人时代。以下为研究报告摘要：2024年6月2日，COMPUTEX2024大会召开，英伟达CEO黄仁勋在在大会上展示了英伟达在GPU、CPU、NVLink等方面的技术路线图，Rubin架构GPU或将于是什么。
日前，行车视线从相关渠道获取到了一组新款国产奥迪A3 Sportback车型谍照，该车未来将会与三厢版共同推出。值得一提的是，此前奥迪CEO曾透露，计划2027年推出一款入门级纯电动车型，并有望取代奥迪A3,因此这也可能是最后一代奥迪A3燃油版车型。从谍照来看，国产新款A3将会基神经网络。
DoNews6月4日消息， 在Computex 2024 上，AMD(纳斯达克股票代码： AMD) 宣布了一系列突破性的、旨在开启AI 体验新时代的下一代架构和产品。AMD为下一代AI PC推出了全新的AMD 锐龙AI 300 系列处理器，该处理器配备目前性能超强的神经处理单元(NPU),为未来直接在笔记本电后面会介绍。
大众网记者姜申涛报道为进一步深化人才链、教育链、产业链、创新链融合发展，加快构筑新一代信息技术领域人才集聚高地，6月2日，由中共山东省委人才工作领导小组办公室、教育厅、科技厅、工信厅、财政厅、国资委主办，齐鲁工业大学(山东省科学院)承办的山东新一代信息技术高等会说。
②国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。英伟达涨近5%,再创历史收盘新高。此前，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示，下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。HBM即高带宽是什么。
我们期待搭载Kompanio系列芯片的新一代联想Chromebook能够迎接市场对多任务处理和高能效日益增长的需求，为学生和教师助力，增强课堂内外学习效果。”MediaTek Pentonic 800,先进AI技术助力强大图像增强功能MediaTek Pentonic 800智能电视芯片提供出众的视频、音频和游戏好了吧！
日前，车质网从海外媒体获得了一组全新一代奔驰GLC的渲染图。新车有望“收编”EQC车型，并以GLC纯电版的形式重生。据悉，该车或将于明年首发亮相。此次曝光的渲染图基于此前已经实车发布的奔驰CLA车型所绘，因为全新一代奔驰GLC将基于全新MB.EA中型车平台打造，所以渲染后面会介绍。
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作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化，如果玻璃基板替代F还有呢？
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