摘要：
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向深科技提问：合肥沛顿存储凸点项目指的什么？公司回答表示：合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping(凸点)工艺。本文源自金融界AI电报
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金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向深科技提问：合肥沛顿存储凸点项目指的什么？公司回答表示：合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping(凸点)工艺。本文源自金融界AI电报
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深科技近期投资者关系活动记录表显示，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。bumping和FC工艺是进一步发展先进封装的必要条件，目前公司bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善，并且产品良率已达到可以量产的水准。..
shen ke ji jin qi tou zi zhe guan xi huo dong ji lu biao xian shi ， gong si zan wu H B M xiang guan ji shu chu bei ， jiang mi qie guan zhu xing ye fa zhan dong tai he qian yan ji shu de fa zhan qu shi 。 b u m p i n g he F C gong yi shi jin yi bu fa zhan xian jin feng zhuang de bi yao tiao jian ， mu qian gong si b u m p i n g chan xian yi jing wan cheng gong yi ji shu de zhun bei yi ji sheng chan guan li xi tong de wan shan ， bing qie chan pin liang lv yi da dao ke yi liang chan de shui zhun 。 . .
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金融界2月27日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？公司回答表示：一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“..
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公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉：zhuenejk@163等会说。
金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向天承科技提问：请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢。公司回答表示：封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFab VF60,bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的SkyFab THF8电镀神经网络。
格隆汇1月31日，天承科技(688603.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动TSV相关的基础液后面会介绍。
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公司继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时积极发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。本文源神经网络。
涨幅最小，公司出了什么问题吗？请回答。公司回答表示：公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化，为长期增长奠定了良好基础。本文源自金融界AI好了吧！
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考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新说完了。
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