摘要：
金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向许继电气提问：IGCT是否晶闸管的一种？是否仅应用于常直阀中？如果以后是以柔直技术为主流方向，是否也可以应用在柔直中？公司回答表示：IGCT是晶闸管的一种，常直、柔直都可以应用。IGCT也有不同类型，常直柔直用不同类型的元器件。本文还有呢？
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金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向许继电气提问：IGCT是否晶闸管的一种？是否仅应用于常直阀中？如果以后是以柔直技术为主流方向，是否也可以应用在柔直中？公司回答表示：IGCT是晶闸管的一种，常直、柔直都可以应用。IGCT也有不同类型，常直柔直用不同类型的元器件。本文还有呢？
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，胜业电气股份有限公司申请一项名为“一种可控硅脉冲触发控制方法及装置“公开号CN117879571A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明涉及信号处理领域，公开了一种可控硅脉冲触发控制方法及装置，该方法包括：采集待管控等我继续说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， sheng ye dian qi gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong ke kong gui mai chong chu fa kong zhi fang fa ji zhuang zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 8 7 9 5 7 1 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji xin hao chu li ling yu ， gong kai le yi zhong ke kong gui mai chong chu fa kong zhi fang fa ji zhuang zhi ， gai fang fa bao kuo ： cai ji dai guan kong deng wo ji xu shuo 。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“可控硅结构“授权公告号CN113410296B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供的可控硅结构，涉及半导体技术领域。在本申请中，可控硅结构包括电极结构和半导体结构，电极结构是什么。
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金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向捷捷微电提问：董秘好，一直说消费疲软，但是公司营收确是不断增长，请问公司是怎么做到的？为何去年增收不增利呢？公司回答表示：公司所处的行业是半导体分立器件领域，所生产的细分产品——晶闸管已是国内龙头。受宏观经济形势波动和行业后面会介绍。
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金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“可控硅测试电路“授权公告号CN220543055U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实施提供的可控硅测试电路，涉及测试电路技术领域。上述可控硅测试电路通过所述脉冲发生装置向所等我继续说。
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司申请一项名为“一种可控硅整流桥桥臂电流算法“公开号CN117498653A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种可控硅整流桥桥臂电流算法，旨在解决目前多个智能整流桥并联时桥臂电流好了吧！
金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，南京钢铁股份有限公司取得一项名为“一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具“授权公告号CN220179212U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具，柜体内设有多层绝缘底板，晶匣还有呢？
金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子装置”，公开号CN117097312A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子好了吧！
金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，西安西驰电气股份有限公司申请一项名为“一种基于晶闸管的软启控制装置及软启控制方法“公开号CN117767724A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明属于电力电子技术领域，公开了一种基于晶闸管的软启控制装置及软后面会介绍。
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“基于可控硅的电伴热调节自控装置“公开号CN117742403A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明涉及电伴热控制技术领域，是一种基于可控硅的电伴热调节自控装置，包括电源、空还有呢？
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