摘要：
近日，浙江牛利焊锡材料有限公司成立，法定代表人为刘宗亮，注册资本1080.00万元人民币，经营范围含一般项目：金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；金属材料制造；金属材料销售；有色金属压延加工；有色金属合金制造；有色金属合金销售；塑料制品制造；塑料制品销售；仪器仪表制造等会说。
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近日，浙江牛利焊锡材料有限公司成立，法定代表人为刘宗亮，注册资本1080.00万元人民币，经营范围含一般项目：金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；金属材料制造；金属材料销售；有色金属压延加工；有色金属合金制造；有色金属合金销售；塑料制品制造；塑料制品销售；仪器仪表制造等会说。
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金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，浙江美硕电气科技股份有限公司申请一项名为“一种继电器加工用焊锡封胶设备“公开号CN117358526A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及继电器加工技术领域，特别涉及一种继电器加工用焊锡封胶设备，包括底架以说完了。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhe jiang mei shuo dian qi ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong ji dian qi jia gong yong han xi feng jiao she bei “ gong kai hao C N 1 1 7 3 5 8 5 2 6 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji ji dian qi jia gong ji shu ling yu ， te bie she ji yi zhong ji dian qi jia gong yong han xi feng jiao she bei ， bao kuo di jia yi shuo wan le 。
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，浙江阳光照明电器集团股份有限公司取得一项名为“一种五工位光源焊锡机“授权公告号CN220217001U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种五工位光源焊锡机，包括底座，底座的上端设置有固定座，固定座的等我继续说。
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，长兴华强电子股份有限公司取得一项名为“一种超小型LC模块焊锡装置“授权公告号CN220698475U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及LC模块技术领域，具体为一种超小型LC模块焊锡装置，包括支撑结构和焊锡结神经网络。
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金融界2023年12月27日消息，据国家知识产权局公告，苏州宇邦新型材料股份有限公司申请一项名为“一种风道冷却装置及焊锡机“公开号CN117283078A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明涉及一种风道冷却装置及焊锡机，风道冷却装置包括：本体，本体具有冷却风道；缠绕部件说完了。
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所述模具对应所述窗口设置，所述模具用于放置焊锡环；所述驱动组件驱动所述模具带动焊锡环转动时，所述风枪气嘴通过所述窗口对所述模具上的焊锡环加热，以使所述焊锡环收缩成型。本发明旨在提供一种能够提高焊锡环管材生产效率和质量稳定性，且不容易烫伤手的自动化加热设备。..
‑1‑丙磺酸钠盐3～5份，N‑亚硝基‑N‑苯基羟胺铝1～5份，N‑甲基‑2‑羟基乙胺0.5～2份，水性封闭型异氰酸酯交联剂15～25份，去离子水50～80份，乙醇30～50份。本发明能够有效保护树脂表面，同时与焊锡结合牢靠不易分离，起到较好的固定效果，粘性范围合适，树脂结合力强，无残胶还有呢？
焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，与国内外众多知名企业或上市公司建立了长期稳定的合作关系。截至3月31日，唯特偶股东户数4916,人均流通股5317股后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示宏微科技(688711)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种大功率IPM模块端子连接结构”，专利申请号为CN201711405583.6,授权日为2024年4月30日。专利摘要：本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构，包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘好了吧！
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金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“一种大功率IPM模块端子连接结构“授权公告号CN108110459B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示，本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构，包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝等会说。
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